[发明专利]一种交替镀膜式电容器及其生产方法

摘要

本发明涉及电子器件技术领域，具体涉及一种交替镀膜式电容器及其生产方法，该电容器包括：绝缘层，所述绝缘层的内侧表面上设置有一片第一电极薄膜片，所述第一电极薄膜片的下方设有一片第二电极薄膜片；所述第一、第二电极薄膜片的数量均为两片以上，且第一电极薄膜片与第二电极薄膜片之间采用从上到下相互交替的方式排列设置；所述第一电极薄膜片与第二电极薄膜片之间填充有电介质层，且所有的第一电极薄膜片均与第一引线相连接，所有的第二电极薄膜片均与第二引线相连接；本发明的电介质薄膜和电极薄膜交替排列，粘贴在一起，内电极的厚度远小于电介质的厚度，大幅提高电介质在电容器中的质量比，有效地提高了电容器的储能密度。

主权项

1.一种应用于交替镀膜式电容器的生产方法，其特征在于，所述交替镀膜式电容器，包括：绝缘层，所述绝缘层的内侧表面上设置有一片第一电极薄膜片，所述第一电极薄膜片的下方设有一片第二电极薄膜片；所述第一、第二电极薄膜片的数量均为两片以上，且第一电极薄膜片与第二电极薄膜片之间采用从上到下相互交替的方式排列设置；所述第一电极薄膜片与第二电极薄膜片之间填充有电介质层，且所有的第一电极薄膜片均与第一引线相连接，所有的第二电极薄膜片均与第二引线相连接；所述方法包括：将由片状的绝缘层材料所构成的基片放置于真空环境下，并将基片底面的后端遮挡后，放在熔化为液体状态下的金属材料的正上方进行溅射镀膜，使得在基片底面镀上第一电极薄膜片，且所述第一电极薄膜片与基片底面的前端相连接；将镀上第一电极薄膜片的基片底面的前、后端均进行遮挡后，放在熔化为液体状态下的电介质材料的正上方进行溅射镀膜，在基片的最底面镀上电介质层；将镀上电介质层的基片底面的前端遮挡，放在熔化为液体状态下的金属材料的正上方进行溅射镀膜，使得在基片的最底面镀上第二电极薄膜片，且所述第二电极薄膜片与基片底面的后端相连接；对当前的镀膜次数进行统计，并判断镀膜次数是否达到预定次数，若未达到预定次数，则在镀上第二电极薄膜片的基片的最底面镀上电介质层，并在最底面的电介质层上再依次镀上第一电极薄膜片，电介质层和第二电极薄膜片；若达到预定次数，则停止镀膜，得到电容主体；在电容主体的前端和后端分别压接上第一引线和第二引线，使得第一引线与所有第一电极薄膜片的前端相连接，第二引线与所有第二电极薄膜片的前端相连接，得到电容器。