[发明专利]树脂密封型半导体装置有效
| 申请号： | 201710057325.7 | 申请日： | 2017-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN107039368B | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 田口康祐 | 申请（专利权）人： | 艾普凌科有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;邓毅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种树脂密封型半导体装置，其散热特性优异，且提高了相对于基板的安装强度。使散热用外部引脚从密封树脂露出到外部以提高散热特性，其中，所述散热用外部引脚和连接于芯片安装盘的四角的内部引脚连接，散热用外部引脚末端在引线框的冲裁加工时被切断，在本发明的树脂密封型半导体装置的外装镀层加工时，使外装镀层附着于散热用外部引脚的包含末端在内的整个面上，从而在基板安装时容易形成焊脚，能够提高相对于基板的安装强度。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 密封 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，所述树脂密封型半导体装置具备：半导体芯片；接合有所述半导体芯片的芯片安装盘；与所述芯片安装盘的四角连接的散热用内部引脚；与所述散热用内部引脚连接的散热用外部引脚；分别通过金属导线与所述半导体芯片电连接的内部引脚；分别与所述内部引脚连接的外部引脚；以及密封树脂，其对所述芯片安装盘、所述半导体芯片、所述内部引脚以及所述散热用内部引脚进行密封，所述芯片安装盘的背面、所述外部引脚以及所述散热用外部引脚从所述密封树脂露出，所述芯片安装盘的所述背面、所述外部引脚的背面以及所述散热用外部引脚的背面处于同一高度。
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