[发明专利]树脂密封型半导体装置

权利要求书

1.一种树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述树脂密封型半导体装置具备：

半导体芯片；

接合有所述半导体芯片的芯片安装盘；

由与所述芯片安装盘的四角连接的散热用内部引脚及与所述散热用内部引脚连接的散热用外部引脚构成的散热引脚；

分别通过金属导线与所述半导体芯片电连接的内部引脚；

分别与所述内部引脚连接的外部引脚；以及

密封树脂，其对所述芯片安装盘、所述半导体芯片、所述内部引脚以及所述散热用内部引脚进行密封，

所述芯片安装盘的背面、所述外部引脚以及所述散热用外部引脚从所述密封树脂露出，

所述散热引脚的至少一个比其他所述散热引脚宽，所述芯片安装盘的四角处的各个所述散热引脚的外侧的边和所述芯片安装盘的相应的短边成为一条直线，所述散热用内部引脚与所连接的所述散热用外部引脚的宽度相同，

所述芯片安装盘通过对置的延伸部分被固定，所述内部引脚及所述外部引脚与所述散热引脚平行地设置在所述芯片安装盘中的与设有所述延伸部分的1对边不同的1对边的两侧，

所述芯片安装盘的所述背面、所述外部引脚的背面以及所述散热用外部引脚的背面处于同一高度。

2.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述散热用内部引脚与所述芯片安装盘的角部连接。

3.根据权利要求1所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

在所述散热用外部引脚的包含末端在内的整个面上附着有外装镀层。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的树脂密封型半导体装置，其特征在于，

所述树脂密封型半导体装置的所述散热用外部引脚的宽度比所述外部引脚的宽度大。