[发明专利]树脂密封型半导体装置

说明书

本发明提供一种树脂密封型半导体装置，其散热特性优异，且提高了相对于基板的安装强度。使散热用外部引脚从密封树脂露出到外部以提高散热特性，其中，所述散热用外部引脚和连接于芯片安装盘的四角的内部引脚连接，散热用外部引脚末端在引线框的冲裁加工时被切断，在本发明的树脂密封型半导体装置的外装镀层加工时，使外装镀层附着于散热用外部引脚的包含末端在内的整个面上，从而在基板安装时容易形成焊脚，能够提高相对于基板的安装强度。

技术领域

本发明涉及提高了散热特性和相对于基板的安装强度的树脂密封型半导体装置及其制造方法。

背景技术

关于以功率半导体为代表的要求散热特性的树脂密封型半导体装置，为了将半导体芯片所发出的热高效地放出到安装基板上，一般的结构是使芯片安装盘背面从密封树脂露出。例如被称作HSOP的树脂密封型半导体装置已经被登记在国际标准规格(JEDEC：MS-O12)中。在这样的类型的树脂密封型半导体装置中，从半导体芯片发出的热从散热板向安装基板热传导而排出到外部，其中，所述散热板从密封树脂露出。由此，能够得到作为目的的散热特性。而且，作为提高散热特性的方法，还提出了这样的技术：使芯片安装盘和内部引脚连结，使热从与内部引脚连接的外部引脚向安装基板放出(例如，参照专利文献1)。

图5是现有的树脂密封型半导体装置的图。图5的(a)是正面立体图，图5的(b)是背面立体图，图5的(c)是沿着图5的(b)所示的切断线A-A的剖视图。在图5所示的树脂密封型半导体装置中，半导体芯片7经由芯片黏着膏体6载置于芯片安装盘1上，从芯片安装盘1延伸的散热引脚19设置在芯片安装盘的两侧。另外，在芯片安装盘1的角部，由内部引脚3和外部引脚2构成的端子被设置成夹着散热引脚19，并且该端子经由导线5与半导体芯片7电连接。

半导体芯片7、内部引脚3、导线5被密封树脂8包覆，芯片安装盘1的散热面10、外部引脚2以及散热引脚19从密封树脂8露出。

专利文献1：日本特开平11-297916号公报

在专利文献1所记载的树脂密封型半导体装置中，半导体芯片7被载置在芯片安装盘1的中央，散热引脚19被配置在半导体芯片7的附近，因此能够获得良好的散热特性，但是，由于内部引脚3被设置在半导体装置的角部，因此距半导体芯片的距离较远，用于电连接的导线具有变长的趋势。在导线中使用了金线等昂贵的线材，其对封装件成本的影响较大。另外，还存在这样的课题：电阻上升从而导致能耗升高，热量容易蓄积在封装件内部。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种能够维持良好的散热特性且廉价的半导体装置及其制造方法。

为了解决上述课题，在本发明中采用了以下的手段。

首先，使芯片安装盘从密封树脂露出来作为散热板。而且，形成了这样的树脂密封型半导体装置：将散热用外部引脚配置在芯片安装盘的四角，其中，所述散热用外部引脚和连接于芯片安装盘的内部引脚连接，散热用外部引脚的末端在引线框加工阶段被切断，在半导体装置的外装镀层工序后，外装镀层可靠地附着于散热用外部引脚末端的整个面上。

如上所述，根据本发明，和连接于芯片安装盘的四角的内部引脚连接的散热用外部引脚使得散热面积增大，从而能够提高树脂密封型半导体装置的散热特性。无需增大半导体装置就能够实现散热特性的提高。

另外，能够使外装镀层附着于散热用外部引脚末端的整个面上。由此，能够可靠地提高在将半导体装置安装于基板时重要的安装强度。

而且，通过将散热用外部引脚设置在芯片安装盘的四角，其中，所述将散热用外部引脚与连接于芯片安装盘的内部引脚连接，由此，未与芯片安装盘连接的用于与半导体芯片电连接的内部引脚被配置在芯片安装盘中央部。由于通常半导体芯片被搭载在芯片安装盘的中央，因此，能够缩短为了与内部引脚电连接而使用的导线的长度。

附图说明