[发明专利]松套管低黏度纤膏填充工艺有效

专利信息
申请号: 201710039587.0 申请日: 2017-01-19
公开(公告)号: CN106707436B 公开(公告)日: 2019-08-06
发明(设计)人: 喻琴;王珑;胡国华;陈黎明;祁庆庆;付凯 申请(专利权)人: 烽火通信科技股份有限公司
主分类号: G02B6/44 分类号: G02B6/44
代理公司: 武汉智权专利代理事务所(特殊普通合伙) 42225 代理人: 沈林华
地址: 430000 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明公开了一种松套管低黏度纤膏填充工艺,涉及光通信光缆制造领域。该工艺包括以下步骤:放出1~12根着色光纤;挤塑机包括单独的纤膏填充模具,通过单独的纤膏填充模具,将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤表面,形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束;涂覆低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起通过挤塑机,挤塑机将热塑性树脂挤塑成松套管,并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束封装在松套管内,生成填充低黏度纤膏的松套管;将生成的松套管放进水槽中,采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。本发明能实现油枪支架的一次对中,减少松套管气泡含量,改善松套管鼓包情况,降低生产操作难度,提高生产效率,确保生成松套管的外径均匀,波动小。
搜索关键词: 套管 黏度 填充 工艺
【主权项】:
1.一种松套管低黏度纤膏填充工艺,其特征在于,包括以下步骤:S1、放出1~12根着色光纤(1);S2、挤塑机包括单独的纤膏填充模具(2),与挤塑机头独立开来,通过单独的纤膏填充模具(2),将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤(1)表面,形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束(3);实现纤膏填充量的精确控制,确保生成松套管的外径均匀;着色光纤(1)表面的低黏度纤膏填充量,通过纤膏填充模具(2)的填充压力来控制;S3、涂覆低黏度纤膏的着色光纤束(3)和热塑性树脂(4)一起通过挤塑机,挤塑机将热塑性树脂(4)挤塑成松套管,并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束(3)封装在松套管内,生成填充低黏度纤膏的松套管;S4、将生成的松套管放进水槽中,采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。
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