[发明专利]松套管低黏度纤膏填充工艺

权利要求书

1.一种松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于，包括以下步骤：

S1、放出1～12根着色光纤(1)；

S2、挤塑机包括单独的纤膏填充模具(2)，与挤塑机头独立开来，通过单独的纤膏填充模具(2)，将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤(1)表面，形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束(3)；实现纤膏填充量的精确控制，确保生成松套管的外径均匀；着色光纤(1)表面的低黏度纤膏填充量，通过纤膏填充模具(2)的填充压力来控制；

S3、涂覆低黏度纤膏的着色光纤束(3)和热塑性树脂(4)一起通过挤塑机，挤塑机将热塑性树脂(4)挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束(3)封装在松套管内，生成填充低黏度纤膏的松套管；

S4、将生成的松套管放进水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。

2.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：该工艺还包括以下步骤：

S5、测试牵引拉直后的松套管外径是否符合标准；

S6、将测试合格的松套管绕在收线架的收线盘上，完成松套管的全部生产过程。

3.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：步骤S1中，通过可编程逻辑控制器PLC控制着色光纤的放纤张力或放线速度，所述着色光纤的放纤张力为50～160g。

4.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：所述纤膏填充模具(2)的填充压力为0.1～2.0MPa。

5.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：步骤S3中，挤塑机包括挤塑机机头(5)、挤塑机口模(6)，涂覆低黏度纤膏的着色光纤束(3)和热塑性树脂(4)一起进入挤塑机机头(5)，通过挤塑机口模(6)来控制生成松套管的外径。

6.如权利要求5所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：所述松套管的外径为0.6～3.2mm。

7.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：所述热塑性树脂(4)由光纤用二次被覆材料和色母料组成。

8.如权利要求7所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：所述光纤用二次被覆材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯。

9.如权利要求1所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：步骤S4中，热水、温水、冷水槽的水温逐步降低，温度区间为70～20℃。

10.如权利要求2所述的松套管低黏度纤膏填充工艺，其特征在于：步骤S5中，通过红外测径仪来判断松套管外径是否符合标准，且松套管外径是否均匀一致。