[发明专利]松套管低黏度纤膏填充工艺

说明书

本发明公开了一种松套管低黏度纤膏填充工艺，涉及光通信光缆制造领域。该工艺包括以下步骤：放出1～12根着色光纤；挤塑机包括单独的纤膏填充模具，通过单独的纤膏填充模具，将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤表面，形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束；涂覆低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起通过挤塑机，挤塑机将热塑性树脂挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束封装在松套管内，生成填充低黏度纤膏的松套管；将生成的松套管放进水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。本发明能实现油枪支架的一次对中，减少松套管气泡含量，改善松套管鼓包情况，降低生产操作难度，提高生产效率，确保生成松套管的外径均匀，波动小。

技术领域

本发明涉及光通信光缆制造领域，具体是涉及一种松套管低黏度纤膏填充工艺。

背景技术

纤膏是常规光纤松套管中必须填充的一种物质，用以防止潮气入侵光纤并对光纤起机械润滑与缓冲保护作用。

传统松套管低黏度纤膏填充工艺是低黏度纤膏与着色光纤通过一种油枪支架，和热塑性树脂一起通过挤塑机，在热塑性树脂挤塑成松套管的同时，在着色光纤表面涂覆低黏度纤膏。该传统低黏度纤膏填充工艺的缺点是油枪支架难以对中，低黏度纤膏填充量难以控制和调整，松套管被覆层容易形成鼓包情况，松套管内部气泡含量多，且松套管外径波动较大，生产效率低。

发明内容

本发明的目的是为了克服上述背景技术的不足，提供一种松套管低黏度纤膏填充工艺，能够实现油枪支架的一次对中，减少松套管气泡含量，改善松套管鼓包情况，降低生产操作难度，提高生产效率，确保生成松套管的外径均匀，波动小。

本发明提供一种松套管低黏度纤膏填充工艺，包括以下步骤：

S1、放出1～12根着色光纤；

S2、挤塑机包括单独的纤膏填充模具，通过单独的纤膏填充模具，将低黏度纤膏均匀涂覆在着色光纤表面，形成涂覆低黏度纤膏的着色光纤束；

S3、涂覆低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起通过挤塑机，挤塑机将热塑性树脂挤塑成松套管，并将涂覆有低黏度纤膏的着色光纤束封装在松套管内，生成填充低黏度纤膏的松套管；

S4、将生成的松套管放进水槽中，采用热水、温水和冷水进行逐级冷却。

在上述技术方案的基础上，该工艺还包括以下步骤：

S5、测试牵引拉直后的松套管外径是否符合标准；

S6、将测试合格的松套管绕在收线架的收线盘上，完成松套管的全部生产过程。

在上述技术方案的基础上，步骤S1中，通过可编程逻辑控制器PLC控制着色光纤的放纤张力或放线速度，所述着色光纤的放纤张力为50～160g。

在上述技术方案的基础上，步骤S2中，着色光纤表面的低黏度纤膏填充量，通过纤膏填充模具的填充压力来控制，所述纤膏填充模具的填充压力为0.1～2.0MPa。

在上述技术方案的基础上，步骤S3中，挤塑机包括挤塑机机头、挤塑机口模，涂覆低黏度纤膏的着色光纤束和热塑性树脂一起进入挤塑机机头，通过挤塑机口模来控制生成松套管的外径。

在上述技术方案的基础上，所述松套管的外径为0.6～3.2mm。

在上述技术方案的基础上，所述热塑性树脂由光纤用二次被覆材料和色母料组成。

在上述技术方案的基础上，所述光纤用二次被覆材料为聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚丙烯、聚碳酸酯或聚乙烯。

在上述技术方案的基础上，步骤S4中，热水、温水、冷水槽的水温逐步降低，温度区间为70～20℃。

在上述技术方案的基础上，步骤S5中，通过红外测径仪来判断松套管外径是否符合标准，且松套管外径是否均匀一致。