[发明专利]OLED封装方法

摘要

本发明提供一种OLED封装方法，在盖板上对应OLED器件的外围涂布玻璃胶，并在衬底基板上对应玻璃胶形成遇水放热层，将盖板与衬底基板对组后使玻璃胶与遇水放热层接触，而后通入含水气体使遇水放热层反应放热，从而加热熔融玻璃胶使其结合盖板与衬底基板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。

主权项

一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、提供一衬底基板(100)，在所述衬底基板(100)上形成OLED器件(200)，在所述衬底基板(100)上对应OLED器件(200)的外围形成遇水放热层(300)；步骤2、提供一盖板(400)，在所述盖板(400)上对应OLED器件(200)的外围涂布一圈玻璃胶(500)，所述玻璃胶(500)的位置与遇水放热层(300)对应；步骤3、高温烧结所述玻璃胶(500)；步骤4、在真空环境下将盖板(400)涂布有玻璃胶(500)的一侧与衬底基板(100)形成有OLED器件(200)的一侧对组，使玻璃胶(500)与遇水放热层(300)接触；步骤5、通入含水气体使遇水放热层(300)反应放热，加热熔融玻璃胶(500)使其结合衬底基板(100)与盖板(400)。