[发明专利]OLED封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种OLED封装方法。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示器，也称为有机电致发光显示器，是一种新兴的平板显示装置，由于其具有自发光、驱动电压低、发光效率高、响应时间短、清晰度与对比度高、近180°视角、使用温度范围宽，可实现柔性显示与大面积全色显示等诸多优点，被业界公认为是最有发展潜力的显示装置。

OLED器件通常包括：基板、设于基板上的阳极、设于阳极上的空穴注入层、设于空穴注入层上的空穴传输层、设于空穴传输层上的发光层、设于发光层上的电子传输层、设于电子传输层上的电子注入层、及设于电子注入层上的阴极。OLED器件的发光原理为半导体材料和有机发光材料在电场驱动下，通过载流子注入和复合导致发光。具体的，OLED器件通常采用氧化铟锡(ITO)像素电极和金属电极分别作为器件的阳极和阴极，在一定电压驱动下，电子和空穴分别从阴极和阳极注入到电子传输层和空穴传输层，电子和空穴分别经过电子传输层和空穴传输层迁移到发光层，并在发光层中相遇，形成激子并使发光分子激发，后者经过辐射弛豫而发出可见光。

现有的OLED显示装置一般需要在OLED器件的上方设置盖板以对OLED器件进行封装，为了提升盖板与衬底基板之间的气密性，避免外界水汽和氧气的侵入使得OLED器件的性能下降，需要在盖板与衬底基板之间设置作为粘着剂的玻璃胶(Frit)，并采用激光密封(Laser sealing)的方式使玻璃胶粘合于盖板与衬底基板。图1为现有的一种采用盖板与玻璃胶封装的OLED显示装置的结构示意图，包括衬底基板100’、设于所述衬底基板100’上的OLED器件200’、设于所述OLED器件200’上方的盖板300’、及设于OLED器件200’外围且连接所述衬底基板100’与盖板300’的玻璃胶400’。该OLED显示装置在制作时，首先在衬底基板100’上制作OLED器件200’，接着对应OLED器件200’的外围在盖板300’上涂布一圈玻璃胶400’，之后对玻璃胶400’进行高温烧结去除溶剂及有机粘结剂，然后将盖板300’涂有玻璃胶400’的一侧与衬底基板100’设有OLED器件200’的一侧对组，并利用激光照射玻璃胶400’使其熔融从而结合衬底基板100’与盖板300’，最后进行切割制程，完成OLED显示装置的制作。然而，对玻璃胶400’进行激光照射的机台价格昂贵，使OLED显示装置的成本大大增加，同时激光照射玻璃胶的工艺较难控制，很容易造成封装失效，影响OLED显示装置的品质。

发明内容

本发明的目的在于提供一种OLED封装方法，操作简单，生产成本低，封装效果好，产品良率高。

为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤：

步骤1、提供一衬底基板，在所述衬底基板上形成OLED器件，在所述衬底基板上对应OLED器件的外围形成遇水放热层；

步骤2、提供一盖板，在所述盖板上对应OLED器件的外围涂布一圈玻璃胶，所述玻璃胶的位置与遇水放热层对应；

步骤3、高温烧结所述玻璃胶；

步骤4、在真空环境下将盖板涂布有玻璃胶的一侧与衬底基板形成有OLED器件的一侧对组，使玻璃胶与遇水放热层接触；

步骤5、通入含水气体使遇水放热层反应放热，加热熔融玻璃胶使其结合衬底基板与盖板。

所述遇水放热层的形状为矩形框。

所述遇水放热层的宽度大于玻璃胶的宽度。

所述遇水放热层的材料包括钠、及镁中的一种或多种。

所述步骤1中通过蒸镀或溅射的方式形成遇水放热层。

所述步骤2中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶。

所述盖板的材料为玻璃。

所述含水气体为水汽或空气。

本发明的有益效果：本发明提供的一种OLED封装方法，在盖板上对应OLED器件的外围涂布玻璃胶，并在衬底基板上对应玻璃胶形成遇水放热层，将盖板与衬底基板对组后使玻璃胶与遇水放热层接触，而后通入含水气体使遇水放热层反应放热，从而加热熔融玻璃胶使其结合盖板与衬底基板，与现有技术相比，无需激光制程，节省了激光设备的费用，降低生产成本，同时遇水放热层产生的热量可控且均匀，封装效果好，产品良率高。

附图说明

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图中，