[发明专利]OLED封装方法在审
| 申请号： | 201710038977.6 | 申请日： | 2017-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN106848094A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 钱佳佳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | oled 封装 方法 | ||
1.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1、提供一衬底基板(100)，在所述衬底基板(100)上形成OLED器件(200)，在所述衬底基板(100)上对应OLED器件(200)的外围形成遇水放热层(300)；
步骤2、提供一盖板(400)，在所述盖板(400)上对应OLED器件(200)的外围涂布一圈玻璃胶(500)，所述玻璃胶(500)的位置与遇水放热层(300)对应；
步骤3、高温烧结所述玻璃胶(500)；
步骤4、在真空环境下将盖板(400)涂布有玻璃胶(500)的一侧与衬底基板(100)形成有OLED器件(200)的一侧对组，使玻璃胶(500)与遇水放热层(300)接触；
步骤5、通入含水气体使遇水放热层(300)反应放热，加热熔融玻璃胶(500)使其结合衬底基板(100)与盖板(400)。
2.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的形状为矩形框。
3.如权利要求2所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的宽度大于玻璃胶(500)的宽度。
4.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述遇水放热层(300)的材料包括钠、及镁中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤1中通过蒸镀或溅射的方式形成遇水放热层(300)。
6.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中通过丝网印刷、点胶、或喷嘴打印的方式涂布玻璃胶(500)。
7.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述盖板(400)的材料为玻璃。
8.如权利要求1所述的OLED封装方法，其特征在于，所述含水气体为水汽或空气。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
