[发明专利]一种印制电路板及方法有效
| 申请号： | 201710028469.X | 申请日： | 2017-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN108323002B | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 魏新启;闫玲;王玉;杨善明;董宪辉;吴友贵 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 姜春咸;冯建基 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明的实施例提供了一种印制电路板及方法，其中该印制电路板包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。本发明的实施例能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离，进而提升印制电路板的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，所述电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且所述凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。
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