[发明专利]一种印制电路板及方法

说明书

本发明的实施例提供了一种印制电路板及方法，其中该印制电路板包括：电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。本发明的实施例能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离，进而提升印制电路板的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种印制电路板及方法。

背景技术

电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。在通讯领域中，电子产品朝多功能化趋势方向发展，这对印制电路板上的集成度要求越来越高，在此趋势下板上器件的组装越来越多、布线布局密度越来越大，印制电路板设计难度越来越大。因此要求印制电路板具有更高设计灵活性，在加工和装配过程中能够适应各种高密器件。

目前普通印制电路板已经不能满足产品的高集成度与多样化要求。因此具备凹陷金属化孔的印制电路板应运而生。但在实际应用中，发现现有具备凹陷金属化孔的印制电路板至少存在以下缺陷：由于金属化孔的孔铜容易与孔壁剥离造成开路，导致产品的可靠性差。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种印制电路板及方法，能防止金属化孔的孔铜与孔壁剥离，进而提升印制电路板的可靠性。

为了达到上述目的，本发明的实施例提供了一种印制电路板，包括：

电路板本体，包括多个上下叠加设置的子板，

其中，电路板本体的第一表面设有一凹陷槽体，且凹陷槽体的底部设有至少一个具备金属孔环的金属化孔。

其中，金属化孔的上端部与下端部均设有金属孔环。

其中，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，每相邻两个子板之间设有一第一介质层，且每相邻两个子板电连接。

其中，凹陷槽体的底面设有金属化线路，金属化线路与多个子板中的第一子板上的内层线路连接。

其中，电路板本体的第一表面上除凹陷槽体以外的区域上依次设有第二介质层与第一铜层，电路板本体的第二表面上依次设有第三介质层与第二铜层，第一表面与第二表面为电路板本体的两相对表面。

其中，金属孔环的外边缘设有阻焊。

本发明的实施例还提供了一种制备上述的印制电路板的方法，该方法包括：

将多个子板叠加在一起，形成电路板本体；

在电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体；

在凹陷槽体的底部形成金属化孔；

在金属化孔上形成金属孔环，得到印制电路板。

其中，将多个子板叠加在一起，形成电路板本体的步骤，包括：

将多个子板通过第一介质层上下叠加在一起，形成电路板本体；其中，每相邻两个子板之间具有一第一介质层，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，且每相邻两个子板电连接。

其中，在电路板本体的第一表面的预设位置形成一凹陷槽体的步骤，包括：

在电路板本体的第一表面的预设位置进行烧蚀，使多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路外露，形成凹陷槽体。

其中，在凹陷槽体的底部形成金属化孔的步骤之前，方法还包括：

在凹陷槽体内设置一遮挡物；其中，遮挡物的结构尺寸与凹陷槽体的结构尺寸匹配；

在电路板本体的第一表面、遮挡物的顶面均依次压制第二介质层与第一铜层，并在电路板本体的第二表面上依次压制第三介质层与第二铜层；其中，第一表面与第二表面为电路板本体的两相对表面；