[发明专利]一种印制电路板及方法

权利要求书

1.一种制备印制电路板的方法，其特征在于，所述方法包括：

将多个子板叠加在一起，形成电路板本体；

在所述电路板本体的第一表面的预设位置进行烧蚀，使所述多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路外露，形成凹陷槽体，所述凹陷槽体的底面包括所述多个子板中的第一子板上的至少一个焊盘与部分内层线路；

在所述凹陷槽体底面上焊盘所在的位置进行钻孔，在所述凹陷槽体的底部形成通孔；对所述凹陷槽体的底面上除所述通孔所在区域以外的区域，以及所述通孔的内壁均依次进行沉铜、镀铜操作，使所述凹陷槽体的底面上除所述通孔所在区域以外的区域上形成第三铜层，以及所述通孔的内壁上形成第四铜层，在所述凹陷槽体的底部形成金属化孔；

去除所述第三铜层上距离所述金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜，在所述金属化孔的上端部形成金属孔环，并在所述金属化孔的上端部形成金属孔环的同时，使得所述凹陷槽体的底面上形成金属化线路，以便所述金属化线路与所述多个所述子板中的第一子板上的内层线路连接；以及，去除第二铜层上距离所述金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜，其中，所述第二铜层是在所述凹陷槽体的底部形成金属化孔之前，在所述电路板本体的第二表面上压制的；在所述金属化孔的下端部形成金属孔环，得到印制电路板。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将多个子板叠加在一起，形成电路板本体的步骤，包括：

将多个子板通过第一介质层上下叠加在一起，形成电路板本体；其中，每相邻两个子板之间具有一所述第一介质层，每个子板上均设有预设的内层线路与焊盘，且每相邻两个子板电连接。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述凹陷槽体的底部形成金属化孔的步骤之前，所述方法还包括：

在所述凹陷槽体内设置一遮挡物；其中，所述遮挡物的结构尺寸与所述凹陷槽体的结构尺寸匹配；

在所述电路板本体的第一表面、所述遮挡物的顶面均依次压制第二介质层与第一铜层，并在所述电路板本体的第二表面上依次压制第三介质层与所述第二铜层；其中，所述第一表面与所述第二表面为所述电路板本体的两相对表面；

移除所述遮挡物。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述第三铜层上距离所述金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜的步骤，包括：

通过激光切割，去除所述第三铜层上距离所述金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜；或者

在所述第三铜层上除与所述焊盘对应的位置以外的区域喷涂油墨，形成油墨层；

对所述金属化孔的内壁以及所述第三铜层上与所述焊盘对应的位置进行镀锡，形成镀锡层；

去除所述油墨层，通过蚀刻去除所述第三铜层上距离所述金属化孔的上端面的圆心第一预设值处的铜。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述第二铜层上距离所述金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜的步骤，包括：

通过激光切割，去除所述第二铜层上距离所述金属化孔的下端面的圆心第二预设值处的铜。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

在所述第二铜层以及第三铜层上被去除铜的位置附着阻焊。