[发明专利]清洗装置及基板处理装置有效
申请号: | 201710025972.X | 申请日: | 2017-01-13 |
公开(公告)号: | CN107068590B | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 徐海洋;宫崎充 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置及基板处理装置。清洗装置及基板处理装置具备:用于清洗基板(W)的清洗室(16);邻接于清洗室(16),用于搬送基板(W)的搬送室(17);划分清洗室(16)与搬送室(17)的分隔壁(40);固定于分隔壁(40)的流槽(51);及连接于流槽(51)的底部(51a)的排出管(52)。在分隔壁(40)形成有第一通过口(45)及位于第一通过口(45)下方的第二通过口(46)。流槽(51)位于第一通过口(45)与第二通过口(46)之间,且从分隔壁(40)的一方侧端(40a)延伸至另一方侧端(40b)。 | ||
搜索关键词: | 清洗 装置 处理 | ||
【主权项】:
一种清洗装置,其特征在于,具备:清洗室,该清洗室用于清洗基板;搬送室,该搬送室邻接于所述清洗室,用于搬送所述基板;分隔壁,该分隔壁划分所述清洗室与所述搬送室;流槽,该流槽固定于所述分隔壁;及排出管,该排出管连接于所述流槽的底部;在所述分隔壁形成有第一通过口及位于所述第一通过口的下方的第二通过口,所述流槽位于所述第一通过口与所述第二通过口之间,且从所述分隔壁的一方侧端延伸至另一方侧端。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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