[发明专利]清洗装置及基板处理装置

说明书

本发明提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置及基板处理装置。清洗装置及基板处理装置具备：用于清洗基板(W)的清洗室(16)；邻接于清洗室(16)，用于搬送基板(W)的搬送室(17)；划分清洗室(16)与搬送室(17)的分隔壁(40)；固定于分隔壁(40)的流槽(51)；及连接于流槽(51)的底部(51a)的排出管(52)。在分隔壁(40)形成有第一通过口(45)及位于第一通过口(45)下方的第二通过口(46)。流槽(51)位于第一通过口(45)与第二通过口(46)之间，且从分隔壁(40)的一方侧端(40a)延伸至另一方侧端(40b)。

技术领域

本发明是关于一种清洗晶片等基板的清洗装置。此外，本发明是关于一种具备此种清洗装置的基板处理装置。

背景技术

众所周知有具备研磨装置及清洗装置的基板处理装置。研磨装置是在研磨垫上供给研磨液(浆液)并使晶片等基板与研磨垫滑动接触而研磨基板表面的装置。研磨后的基板上会残留包含研磨粒的研磨液、研磨屑。清洗装置是清洗研磨后的基板，除去残留于基板的研磨液、研磨屑的装置。

图9是表示清洗基板的清洗装置的图。如图9所示，清洗装置划分成第一清洗室110、第一搬送室111、第二清洗室112、第二搬送室113、干燥室114。在第一清洗室110中配置有沿着铅直方向排列的上侧一次清洗模块100A及下侧一次清洗模块100B。第二清洗室112中配置有沿着铅直方向排列的上侧二次清洗模块101A及下侧二次清洗模块101B。第一搬送室111中配置有搬送机器人103，第二搬送室113中配置有搬送机器人104。干燥室114中配置有沿着铅直方向排列的上侧干燥模块102A及下侧干燥模块102B。

第一清洗室110及第一搬送室111通过分隔壁105划分，第一搬送室111及第二清洗室112通过分隔壁106划分，第二清洗室112及第二搬送室113通过分隔壁107划分，第二搬送室113及干燥室114通过分隔壁108划分。基板在第一清洗室110中进行一次清洗，在第二清洗室112中进行二次清洗。

图10是图9的A-A线剖面图。如图10所示，分隔壁105中形成有供基板W通过的基板通过口120、121，搬送机器人103通过基板通过口120、121从第一清洗室110取出基板W。搬送机器人103在保持基板W的状态下转换方向，搬送基板W至第二清洗室112。

在第一清洗室110清洗的基板W上附着有清洗液。搬送机器人103在保持基板W状态下转换方向时，附着于基板W的清洗液通过离心力会飞溅而附着于分隔壁105。因此，如图10所示，在分隔壁105中安装有将附着于分隔壁105的清洗液引导至基板通过口121外侧的倾斜导板115。附着于分隔壁105的清洗液在倾斜导板115上斜向移动。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-262767号公报

但是，如箭头A所示，清洗液会越过倾斜导板115而从分隔壁105流下。此种清洗液会掉落在通过基板通过口121的基板W上。再者，被倾斜导板115引导的清洗液如箭头B所示，会从分隔壁105斜向流动而掉落在通过基板通过口121的基板W上。从分隔壁105流下的清洗液附着于基板W时会污染基板W。

发明内容

本发明是为了解决上述的过去问题而完成的，其目的为提供一种可捕捉附着于分隔壁的清洗液以防止基板污染的清洗装置。再者，本发明的目的为提供一种具备此种清洗装置的基板处理装置。

为了达成上述目的，本发明一种方式的清洗装置的特征在于，具备：清洗室，该清洗室用于清洗基板；搬送室，该搬送室邻接于所述清洗室，用于搬送所述基板；分隔壁，该分隔壁划分所述清洗室与所述搬送室；流槽，该流槽固定于所述分隔壁；及排出管，该排出管连接于所述流槽的底部；在所述分隔壁形成有第一通过口及位于所述第一通过口的下方的第二通过口，所述流槽位于所述第一通过口与所述第二通过口之间，且从所述分隔壁的一方侧端延伸至另一方侧端。