[发明专利]一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺

摘要

本发明公开了一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，通过本工艺各步骤的设置，在设计上避免了连接器的使用，而是将连接器改为了插接手指，通过插接手指与卡槽连接，避免了连接器需通过SMT与元器件组装而产生的虚焊，提升了连接的可靠性；插接手指只需要一种连接器，大大降低生产成本，同时组装步骤得到简化，进一步降低了生产成本；且使用插接手指可以降低手机主板整体厚度，从而控制手机等最终成品产品的厚度，有利于最终产品的商业推广。

主权项

一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）双面内层基材开料：将卷料开成片料；（2）钻孔：在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；（3）化学沉铜：在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜；（4）镀铜：将经过步骤（3）的基材表面和孔内镀上一层铜，使基材两面导通；（5）化学清洗：清除基材板面的氧化层；（6）贴膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；（7）线路曝光：内层L2面及L3面双面曝光，通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；（8）显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；（9）第二次化学清洗：将步骤（8）得到的基材进行第二次化学清洗；（10）覆盖叠层：在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；（11）快压：将步骤（10）叠好的基材和覆盖膜压合在一起；（12）烘烤：将经过步骤（11）的基材进行烘烤固化；（13）复合叠层：在经过步骤（12）的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片；（14）层压：将步骤（13）得到的复合叠层压合在一起；（15）靶冲：将基材上钻孔的定位孔靶冲出来；（16）二钻：在基材上钻出所需导通孔；（17）等离子清洗：采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣；（18）第二次化学沉铜：将步骤（17）得到的基材进行第二次化学沉铜；（19）第二次镀铜：将步骤（18）得到的基材进行第二次镀铜；（20）中粗化：将基材表面进行粗化以提高结合力；（21）第二次贴膜：在步骤（20）得到的基材上进行第二次贴膜；（22）第二次线路曝光：在步骤（21）得到的基材上进行第二次线路曝光；（23）第二次显影蚀刻退膜：在步骤（22）得到的基材上进行第二次显影蚀刻退膜；（24）第三次化学清洗：将步骤（24）得到的基材进行第三次化学清洗；（25）L4面油墨塞孔：在L4面的孔内印刷油墨；（26）预烘：将步骤（25）的油墨进行预烘烤；（27）L1面油墨塞孔：在L1面的孔内印刷油墨；（28）第二次预烘：将步骤（27）的油墨进行第二次预烘；（29）印刷L1面油墨：在L1面印刷一层感光油墨；（30）第三次预烘：将步骤（29）的油墨进行第三次预烘；（31）开窗曝光：将步骤（30）得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；（32）开窗显影：将步骤（31）所需露出开窗图形上的油墨去除掉；（33）油墨烘烤：将步骤（31）开窗显影后的油墨进行烘烤固化；（34）第四次化学清洗：将步骤（33）得到的半成品板面进行第四次化学清洗；（35）印刷L4面油墨：在L4面印刷一层感光油墨；（36）第四次预烘：将步骤（35）的油墨进行第四次预烘；（37）第二次开窗曝光：将步骤（36）得到的半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；（38）第二次开窗显影：将步骤（37）所需露出开窗图形上的油墨去除掉；（39）第二次油墨烘烤：将步骤（38）开窗显影后的油墨进行烘烤固化；（40）第二次等离子清洗：通过等离子清洁步骤（39）所得半成品铜面的油墨污染；（41）喷砂去胶：通过喷射金刚砂去除步骤（40）所得半成品板面的沾胶；（42）第二次中粗化：将步骤（41）所得半成品的表面进行粗化以提高结合力；（43）化学镍钯金：在步骤（42）所得半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金；（44）装配：将PI补强和电池膜依次贴于步骤（43）所得半成品上；（45）第二次层压：将步骤（44）所得装配件压合在一起；（46）第二次靶冲：将步骤（45）所得半成品的外形加工孔靶冲出来；（47）印刷文字：在步骤（46）所得半成品上印刷产品标识文字；（48）第三次油墨烘烤：将步骤（47）的印刷油墨进行烘烤固化；（49）裁条：将步骤（48）所得半成品进行裁切；（50）电测：通过高压测试机对步骤（49）所得半成品进行开短路测试；（51）冲切：将步骤（50）所得半成品进行外形加工；（52）第三次等离子清洗：通过等离子清洗步骤（51）所得半成品的表面污垢；（53）FQC及包装：对步骤（52）所得产品进行最终外观检验，合格品进行包装。