[发明专利]一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺在审
申请号: | 201710011241.X | 申请日: | 2017-01-07 |
公开(公告)号: | CN106659002A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 吴斌;官章青;谢春景;狄建群 | 申请(专利权)人: | 江西凯强实业有限公司 |
主分类号: | H05K3/46 | 分类号: | H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 334600 江西省上饶市广丰经*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 摄像头 结合 制作 工艺 | ||
1.一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺,其特征在于包括以下步骤:
(1)双面内层基材开料:将卷料开成片料;
(2)钻孔:在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔;
(3)化学沉铜:在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜;
(4)镀铜:将经过步骤(3)的基材表面和孔内镀上一层铜,使基材两面导通;
(5)化学清洗:清除基材板面的氧化层;
(6)贴膜:在基材板面压上两层感光材料干膜;
(7)线路曝光:内层L2面及L3面双面曝光,通过用菲林曝光的方式,将线路图形转移到基材板面上;
(8)显影蚀刻退膜:将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜;
(9)第二次化学清洗:将步骤(8)得到的基材进行第二次化学清洗;
(10)覆盖叠层:在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜;
(11)快压:将步骤(10)叠好的基材和覆盖膜压合在一起;
(12)烘烤:将经过步骤(11)的基材进行烘烤固化;
(13)复合叠层:在经过步骤(12)的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片;
(14)层压:将步骤(13)得到的复合叠层压合在一起;
(15)靶冲:将基材上钻孔的定位孔靶冲出来;
(16)二钻:在基材上钻出所需导通孔;
(17)等离子清洗:采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣;
(18)第二次化学沉铜:将步骤(17)得到的基材进行第二次化学沉铜;
(19)第二次镀铜:将步骤(18)得到的基材进行第二次镀铜;
(20)中粗化:将基材表面进行粗化以提高结合力;
(21)第二次贴膜:在步骤(20)得到的基材上进行第二次贴膜;
(22)第二次线路曝光:在步骤(21)得到的基材上进行第二次线路曝光;
(23)第二次显影蚀刻退膜:在步骤(22)得到的基材上进行第二次显影蚀刻退膜;
(24)第三次化学清洗:将步骤(24)得到的基材进行第三次化学清洗;
(25)L4面油墨塞孔:在L4面的孔内印刷油墨;
(26)预烘:将步骤(25)的油墨进行预烘烤;
(27)L1面油墨塞孔:在L1面的孔内印刷油墨;
(28)第二次预烘:将步骤(27)的油墨进行第二次预烘;
(29)印刷L1面油墨:在L1面印刷一层感光油墨;
(30)第三次预烘:将步骤(29)的油墨进行第三次预烘;
(31)开窗曝光:将步骤(30)得到的半成品通过菲林曝光的方式,露出所需开窗图形;
(32)开窗显影:将步骤(31)所需露出开窗图形上的油墨去除掉;
(33)油墨烘烤:将步骤(31)开窗显影后的油墨进行烘烤固化;
(34)第四次化学清洗:将步骤(33)得到的半成品板面进行第四次化学清洗;
(35)印刷L4面油墨:在L4面印刷一层感光油墨;
(36)第四次预烘:将步骤(35)的油墨进行第四次预烘;
(37)第二次开窗曝光:将步骤(36)得到的半成品通过菲林曝光的方式,露出所需开窗图形;
(38)第二次开窗显影:将步骤(37)所需露出开窗图形上的油墨去除掉;
(39)第二次油墨烘烤:将步骤(38)开窗显影后的油墨进行烘烤固化;
(40)第二次等离子清洗:通过等离子清洁步骤(39)所得半成品铜面的油墨污染;
(41)喷砂去胶:通过喷射金刚砂去除步骤(40)所得半成品板面的沾胶;
(42)第二次中粗化:将步骤(41)所得半成品的表面进行粗化以提高结合力;
(43)化学镍钯金:在步骤(42)所得半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金;
(44)装配:将PI补强和电池膜依次贴于步骤(43)所得半成品上;
(45)第二次层压:将步骤(44)所得装配件压合在一起;
(46)第二次靶冲:将步骤(45)所得半成品的外形加工孔靶冲出来;
(47)印刷文字:在步骤(46)所得半成品上印刷产品标识文字;
(48)第三次油墨烘烤:将步骤(47)的印刷油墨进行烘烤固化;
(49)裁条:将步骤(48)所得半成品进行裁切;
(50)电测:通过高压测试机对步骤(49)所得半成品进行开短路测试;
(51)冲切:将步骤(50)所得半成品进行外形加工;
(52)第三次等离子清洗:通过等离子清洗步骤(51)所得半成品的表面污垢;
(53)FQC及包装:对步骤(52)所得产品进行最终外观检验,合格品进行包装。
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