[发明专利]一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺

说明书

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺。

背景技术

刚挠结合板是目前手机摄像头领域中高像素的一种制作技术，刚挠板的特点是支持立体安装，可靠性及信号的传输好，产品应用广、种类多，工艺难度高。

现有摄像头刚挠结合板的制作方法，通常是用纯胶或者PP片做中间粘结体，直接与外层纯铜箔进行结合，这种结构制作流程较为简单，相对于最初的刚挠结合板FR4+纯胶结构，避免了难度极大的揭盖操作，操作方便，产品电气性能良好，有效地改善了挠性板开窗位置因揭盖操作而产生的制作难度大的问题点，但由于PP片含胶，受胶需再次融解、固化影响，整体板子钢性有不足，易变形，且作为最外层时PP的玻纤纹路会突显出来，因此它的平整度会受到影响，而由于常规的摄像头刚挠结合板都带有连接器，受上述平整度的影响，连接器SMT时易产生虚焊，SMT的效果有待改进，更重要的是连接器需公母座配套使用，生产成本很高。

发明内容

本发明的目的旨在提供一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，克服现有技术的不足，提高SMT的可靠性，同时降低生产成本。

为实现上述目的，本发明的一种手机摄像头刚挠结合板的制作工艺，包括以下步骤：

双面内层基材开料：将卷料开成片料；

钻孔：在基材及辅料上钻出导通孔及其它辅助孔；

化学沉铜：在钻孔孔壁非导电基材上沉积一层铜；

镀铜：在基材表面和孔内镀上一层铜，使基材两面导通；

化学清洗：清除基材板面的氧化层；

贴膜：在基材板面压上两层感光材料干膜；

线路曝光：内层L2面及L3面双面曝光，通过用菲林曝光的方式，将线路图形转移到基材板面上；

显影蚀刻退膜：将线路图形显影出来并去除掉多余的铜及表面的干膜；

第二次化学清洗：将基材进行第二次化学清洗；

覆盖叠层：在基材两面叠上一层绝缘性的起保护作用的覆盖膜；

快压：将叠好的基材和覆盖膜压合在一起；

烘烤：将经过的基材进行烘烤固化；

复合叠层：在经过的内层基材上依次叠上纯铜箔、PP片；

层压：将得到的复合叠层压合在一起；

靶冲：将基材上钻孔的定位孔靶冲出来；

二钻：在基材上钻出所需导通孔；

等离子清洗：采用等离子清洗工艺清洁钻孔产生的胶渣；

第二次化学沉铜：将基材进行第二次化学沉铜；

第二次镀铜：将得到的基材进行第二次镀铜；

中粗化：将基材表面进行粗化以提高结合力；

第二次贴膜：在基材上进行第二次贴膜；

第二次线路曝光：在基材上进行第二次线路曝光；

第二次显影蚀刻退膜：在基材上进行第二次显影蚀刻退膜；

第三次化学清洗：将基材进行第三次化学清洗；

L4面油墨塞孔：在L4面的孔内印刷油墨；

预烘：将油墨进行预烘烤；

L1面油墨塞孔：在L1面的孔内印刷油墨；

第二次预烘：将油墨进行第二次预烘；

印刷L1面油墨：在L1面印刷一层感光油墨；

第三次预烘：将油墨进行第三次预烘；

开窗曝光：将半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

开窗显影：将所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

油墨烘烤：将油墨进行烘烤固化；

第四次化学清洗：将半成品板面进行第四次化学清洗；

印刷L4面油墨：在L4面印刷一层感光油墨；

第四次预烘：将油墨进行第四次预烘；

第二次开窗曝光：将半成品通过菲林曝光的方式，露出所需开窗图形；

第二次开窗显影：将所需露出开窗图形上的油墨去除掉；

第二次油墨烘烤：将油墨进行烘烤固化；

第二次等离子清洗：通过等离子清洁所得半成品铜面的油墨污染；

喷砂去胶：通过喷射金刚砂去除所得半成品板面的沾胶；

第二次中粗化：将半成品的表面进行粗化以提高结合力；

化学镍钯金：在半成品露出的铜面上化学沉积一层镍钯金；

装配：将PI补强和电池膜依次贴于所得半成品上；

第二次层压：将所得装配件压合在一起；

第二次靶冲：将半成品的外形加工孔靶冲出来；

印刷文字：在所得半成品上印刷产品标识文字；

第三次油墨烘烤：将印刷油墨进行烘烤固化；