[发明专利]UV芯片封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201710003102.2 | 申请日： | 2017-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN106898685A | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 陈苏南;张刚维;张弘;奂葳 | 申请（专利权）人： | 深圳市华天迈克光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/58;H01L33/00 |
| 代理公司： | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙)44324 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种UV芯片封装结构及其封装方法，该封装结构包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。本发明的隔离板有效间隔UV芯片本体的正电极和负电极，避免短路，使得热电分离，有效降低光衰，且增加了封装产品的可靠性；多边形使得碗杯体积较小，有利于增加碗杯深度，有效减少光线损失，增加了发光效率。 | ||
| 搜索关键词： | uv 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种UV芯片封装结构，其特征在于，包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。
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