[发明专利]UV芯片封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种UV芯片封装结构，其特征在于，包括导线架、UV芯片本体和UV填充胶，所述导线架上设有多个基板和由基板延伸出的多边形碗杯，每个多边形碗杯的底部均设有两个功能区和一个隔离板，所述隔离板设置在两个功能区之间；所述UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且所述UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合后，所述多边形碗杯套设在模具中，且所述多边形碗杯和模具内注入UV填充胶后固化成型为透镜。

2.根据权利要求1所述的UV芯片封装结构，其特征在于，所述基板与多边形碗杯之间通过连接层固定连接，且所述两个功能区的表面通过磁控溅射的方式金属化后电镀有金属镀层。

3.根据权利要求2所述的UV芯片封装结构，其特征在于，所述UV芯片本体的底部通过粘结剂键结在两个功能区上的金属镀层及隔离板上，所述UV芯片本体的顶部正电极通过金属键合丝与一个功能区的金属镀层连接，且所述UV芯片本体的顶部负电极通过金属键合丝与另一个功能区的金属镀层连接。

4.根据权利要求3所述的UV芯片封装结构，其特征在于，两个功能区的金属镀层上均设有金球后，所述UV芯片本体的顶部正电极连接一根金属键合丝的一端，且所述一根金属键合丝的另一端压线在一个功能区的金球上；所述UV芯片本体的顶部负电极连接另一根金属键合丝的一端，且所述另一根金属键合丝的另一端压线在另一个功能区的金球上。

5.根据权利要求3所述的UV芯片封装结构，其特征在于，所述UV芯片本体的顶部正电极通过金属键合丝与一个功能区的金属镀层连接后进行种金球，且所述UV芯片本体的顶部负电极通过金属键合丝与另一个功能区的金属镀层连接后进行种金球。

6.根据权利要求2所述的UV芯片封装结构，其特征在于，所述UV芯片本体的正极通过锡膏与一个功能区上的金属镀层键结，所述UV芯片本体的负极通过锡膏与另一个功能区上的金属镀层键结，且所述UV芯片本体的正极与负极之间通过隔离板隔离。

7.根据权利要求1所述的UV芯片封装结构，其特征在于，两个功能区的厚度均比隔离板的厚度大，且两个功能区与隔离板之间形成台阶结构。

8.一种UV芯片封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1，将UV芯片本体的正电极与一个功能区键合，且将UV芯片本体的负电极与另一个功能区键合；

步骤2，在多边形碗杯中点入UV填充胶，且将多边形碗杯套设在模具中；

步骤3，在多边形碗杯和模具中注入UV填充胶后进行加热，直至固化成型为透镜；

步骤4，将导线架放入裂片夹具内进行分片作业，切成单颗透镜。

9.根据权利要求8所述的UV芯片封装的封装方法，其特征在于，所述基板与多边形碗杯之间通过连接层固定连接，且所述两个功能区的表面通过磁控溅射的方式金属化后电镀后金属镀层。

10.根据权利要求9所述的UV芯片封装的封装方法，其特征在于，所述步骤1中，当UV芯片本体以正装的方式键合时，所述UV芯片本体的底部通过粘结剂键结在两个功能区上的金属镀层及隔离板上，所述UV芯片本体的顶部正电极通过金属键合丝与一个功能区的金属镀层连接，且所述UV芯片本体的顶部负电极通过金属键合丝与另一个功能区的金属镀层连接；当UV芯片以倒装的方式键合时，所述UV芯片本体的正极通过锡膏与一个功能区上的金属镀层键结，所述UV芯片本体的负极通过锡膏与另一个功能区上的金属镀层键结，且所述UV芯片本体的正极与负极之间通过隔离板隔离。