[其他]化学机械式研磨装置有效
| 申请号： | 201690001374.8 | 申请日： | 2016-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN208173551U | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 朴奎南 | 申请（专利权）人： | 凯斯科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;H01L21/306;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 姜虎;陈英俊 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及化学机械式研磨装置，化学机械式研磨装置包括：多个研磨盘，其上表面配备有研磨垫；研磨盘移送部，其使多个研磨盘按照预先确定的工序顺序，移动到互不相同的工序位置，可以在互不相同的工序位置执行互不相同的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 机械式研磨 研磨盘 工序位置 本实用新型 工序顺序 预先确定 上表面 研磨垫 配备 移动 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械式研磨装置，其特征在于，包括：多个研磨盘，其上表面具备研磨垫；研磨盘移送部，其使所述多个研磨盘按照预先确定的工序顺序移动到互不相同的工序位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于凯斯科技股份有限公司，未经凯斯科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201690001374.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双端陶瓷金属卤化物灯
- 下一篇：一种SIM卡芯片条带备胶机
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
