[其他]部件内置器件及RFID标签

摘要

本实用新型提供一种部件内置器件及RFID标签。RFID模块具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、由形成在热塑性树脂层的导体图案(20a、20b、20c)构成的无源元件、以及埋设在层叠体(11)的RFID用IC芯片(50)，通过RFID用IC芯片(50)的输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)接合，从而RFID用IC芯片(50)与导体图案(20a、20b、20c)被连接，在俯视下，在层叠体(11)内的RFID用IC芯片(50)的周围形成有与焊盘电极(21a、21b)重叠的绝缘体图案(41)。

主权项

1.一种部件内置器件，具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体图案构成的无源元件、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，其特征在于，所述芯片状电子部件具有输入输出端子，所述层叠体具有与所述无源元件连接的焊盘电极，通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述芯片状电子部件与所述无源元件被连接，在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。