[其他]部件内置器件及RFID标签

说明书

本实用新型提供一种部件内置器件及RFID标签。RFID模块具备多个热塑性树脂层的层叠体(11)、由形成在热塑性树脂层的导体图案(20a、20b、20c)构成的无源元件、以及埋设在层叠体(11)的RFID用IC芯片(50)，通过RFID用IC芯片(50)的输入输出端子与焊盘电极(21a、21b)接合，从而RFID用IC芯片(50)与导体图案(20a、20b、20c)被连接，在俯视下，在层叠体(11)内的RFID用IC芯片(50)的周围形成有与焊盘电极(21a、21b)重叠的绝缘体图案(41)。

技术领域

本实用新型涉及在树脂层的层叠体内内置芯片状电子部件的部件内置器件及具备该部件内置器件的RFID标签。

背景技术

为了物品的信息管理等而使用的RFID标签具备进行给定的信息的保持以及给定的无线信号的处理的RFID用IC芯片、以及进行高频信号的收发的天线元件，赋予至成为管理对象的各种物品、其包装材料而被使用。

作为RFID系统，一般来说是利用了13.56MHz频带的HF频带RFID 系统、利用了900MHz频带的UHF频带RFID系统。UHF频带RFID系统的特征在于，通信距离比较长，能够一并读取多个标签。作为UHF频带RFID标签，已知有专利文献1所公开的构造的标签。

专利文献1所示的RFID标签由形成有辐射元件的印刷布线板和包含 RFIC的电磁耦合模块构成。电磁耦合模块具备例如陶瓷基板的供电电路基板和半导体RFIC芯片，在供电电路基板的下表面设置有外部端子，在上表面安装有RFIC芯片，进而在供电电路基板的上表面覆盖有保护膜以覆盖该RFIC芯片。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-133153号公报

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在如专利文献1所示那样的、在供电电路基板安装了IC芯片的构造的模块中，不能比将供电电路基板的厚度和IC芯片的厚度相加得到的高度低矮化，RFID标签的薄型化是有限度的。

另一方面，即使是在热塑性树脂层的层叠体形成给定的导体图案并且在该层叠体的内部埋设IC芯片的构造，在电方式上也能够构成与上述模块同样的模块。由于基于树脂片的层叠体的模块容易薄型化并具有柔软性，因此适合于薄型且要求柔软性的RFID标签。

但是，在热塑性树脂层的层叠体内埋设IC芯片的构造中，在树脂片的一并层叠时，IC芯片的输入输出端子导通的焊盘电极有可能变形从而焊盘电极与IC芯片的边缘接触。在图20(A)、图20(B)、图21中示出该例子。图20(A)是RFID模块的主要部分的剖视图，图20(B)是其部分放大图。此外，图21是另一个RFID模块的主要部分的部分放大剖视图。在各树脂片形成有给定的导体图案，将多个树脂片一并层叠时，尤其是伴随着在硬质的IC芯片50附近的树脂层的变形(压制时的树脂流动) 而焊盘电极21a、21b会变形。

像图20(A)、图20(B)、图21所示的例子那样，若焊盘电极21a、 21b与IC芯片50的边缘接触，则焊盘电极21a、21b与IC芯片50电导通，从而电特性劣化或者变得动作不良。

上述的问题并不限于RFID模块，是所有在热塑性树脂层的层叠体内埋设有芯片状电子部件的构造的部件内置器件所共有的问题。

本实用新型的目的在于，提供一种在芯片状电子部件埋设于热塑性树脂层的层叠体内的构造的部件内置器件中层叠体内的芯片状电子部件的周围的构造以及电连接稳定化的部件内置器件及具备该部件内置器件的 RFID标签。

用于解决课题的技术方案