[其他]部件内置器件及RFID标签

权利要求书

1.一种部件内置器件，具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体图案构成的无源元件、以及埋设在所述层叠体的芯片状电子部件，其特征在于，

所述芯片状电子部件具有输入输出端子，

所述层叠体具有与所述无源元件连接的焊盘电极，

通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述芯片状电子部件与所述无源元件被连接，

在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述芯片状电子部件的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。

2.根据权利要求1所述的部件内置器件，其特征在于，

所述导体图案是线圈状导体图案，在所述俯视下，所述线圈状导体图案形成在不与所述芯片状电子部件重叠的区域，所述绝缘体图案形成在不与所述线圈状导体图案重叠的位置。

3.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，

在所述俯视下，所述绝缘体图案与所述焊盘电极的外缘重叠。

4.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，

所述绝缘体图案的主成分是与所述热塑性树脂层的树脂相同种类的热塑性树脂。

5.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，

所述绝缘体图案在所述层叠体的内部设置在多个层。

6.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，

所述绝缘体图案的形状为在所述俯视下包围所述芯片状电子部件的整个周围的形状。

7.根据权利要求1或2所述的部件内置器件，其特征在于，

所述芯片状电子部件的所述输入输出端子与所述焊盘电极相接，所述绝缘体图案的至少一部分与所述焊盘电极相接。

8.一种RFID标签，具备：具有辐射元件的可挠性的绝缘体基板、以及具有外部端子的RFID模块，在所述绝缘体基板安装有所述RFID模块，所述外部端子与所述辐射元件连接，其特征在于，

所述RFID模块具备：多个热塑性树脂层的层叠体、由形成在所述热塑性树脂层的导体构成的线圈状导体图案、以及埋设在所述层叠体的RFID用IC，

所述RFID用IC具有输入输出端子，

所述层叠体具有与所述线圈状导体图案连接的焊盘电极以及所述外部端子，

通过所述输入输出端子与所述焊盘电极直接或间接地接合，从而所述RFID用IC与所述线圈状导体图案被连接，

在从所述热塑性树脂层的层叠方向的俯视下，在所述层叠体内的所述RFID用IC的周围，形成有与所述焊盘电极重叠的带状或环状的绝缘体图案。

9.根据权利要求8所述的RFID标签，其特征在于，

所述层叠体具有长边方向，

所述线圈状导体图案包含第一线圈状导体图案以及第二线圈状导体图案，

所述第一线圈状导体图案靠所述长边方向上的第一端配置，所述第二线圈状导体图案靠所述长边方向上的第二端配置，所述RFID用IC在所述俯视下配置于所述第一线圈状导体图案与所述第二线圈状导体图案之间。