[其他]多层基板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 201690001330.5 申请日: 2016-10-24
公开(公告)号: CN208337990U 公开(公告)日: 2019-01-04
发明(设计)人: 用水邦明;马场贵博;真下佳之 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H01L23/12;H01L23/36;H05K3/46
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 赵琳琳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供一种多层基板以及电子设备,能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于,具备:基材,具有在层叠方向的一侧设置的安装面;电子部件,内置于基材;和散热构件,贯通从电子部件的层叠方向的一侧的面至安装面之间的绝缘体层,并且未与电子部件的外部电极电连接,其中,该散热构件由具有比绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成,定义在散热构件中与层叠方向正交的第1剖面、以及位于比第1剖面更靠层叠方向的另一侧的位置且在散热构件中与层叠方向正交的第2剖面,从层叠方向观察时,存在第2剖面从第1剖面突出这样的第1剖面与第2剖面的组合。
搜索关键词: 层叠方向 散热构件 电子部件 多层基板 基材 本实用新型 电子设备 绝缘体层 安装面 导热率 正交的 外部电极 电连接 贯通 观察
【主权项】:
1.一种多层基板,其特征在于,具备:基材,在层叠方向上层叠多个绝缘体层而构成,其中,该基材具有在该层叠方向的一侧设置的安装面;电子部件,内置于所述基材;和第1散热构件,贯通从所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面至所述安装面之间的所述绝缘体层,并且未与该电子部件的外部电极电连接,其中,该第1散热构件具有比所述绝缘体层的第1导热率高的第2导热率,定义在所述第1散热构件中与所述层叠方向正交的第1剖面、以及位于比该第1剖面更靠该层叠方向的另一侧的位置且在该第1散热构件中与该层叠方向正交的第2剖面,从所述层叠方向观察时,存在所述第2剖面从所述第1剖面突出这样的该第1剖面与该第2剖面的组合。
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