[其他]多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，具备：

基材，在层叠方向上层叠多个绝缘体层而构成，其中，该基材具有在该层叠方向的一侧设置的安装面；

电子部件，内置于所述基材；和

第1散热构件，贯通从所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面至所述安装面之间的所述绝缘体层，并且未与该电子部件的外部电极电连接，其中，该第1散热构件具有比所述绝缘体层的第1导热率高的第2导热率，

定义在所述第1散热构件中与所述层叠方向正交的第1剖面、以及位于比该第1剖面更靠该层叠方向的另一侧的位置且在该第1散热构件中与该层叠方向正交的第2剖面，

从所述层叠方向观察时，存在所述第2剖面从所述第1剖面突出这样的该第1剖面与该第2剖面的组合。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

在所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面，未设置外部电极。

3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

在所述电子部件的所述层叠方向的另一侧的面，设置有第1外部电极。

4.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板还具备：

第2外部电极，设置于所述安装面；和

连接部，连接所述第1外部电极和所述第2外部电极、且由层间连接导体以及布线导体层构成。

5.根据权利要求4所述的多层基板，其特征在于，

所述连接部设置于所述基材。

6.根据权利要求4或5所述的多层基板，其特征在于，

所述连接部在从所述第1外部电极向所述层叠方向的另一侧延伸后，向与该层叠方向正交的正交方向延伸，进而向该层叠方向的一侧延伸，从而与所述第2外部电极连接。

7.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

从所述层叠方向观察时，所述第2剖面从所述第1剖面突出的关系在所有的所述第1剖面与所述第2剖面的组合中成立。

8.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第2剖面比所述第1剖面大的关系在所有的所述第1剖面与所述第2剖面的组合中成立。

9.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述电子部件在所述基材中设置在比所述层叠方向的另一侧的面更靠近所述安装面。

10.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1散热构件是金属板或金属块。

11.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：第2散热构件，贯通从所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面至所述安装面之间的所述绝缘体层，并且未与该电子部件的外部电极电连接，其中，该第2散热构件具有比所述绝缘体层的导热率高的导热率，

所述第1散热构件与所述第2散热构件在与所述层叠方向正交的正交方向上隔开间隔来配置。

12.根据权利要求11所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板还具备：布线导体层，在所述正交方向上设置在所述第1散热构件与所述第2散热构件之间。

13.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述第1散热构件经由第1接合构件而与所述电子部件连接，其中，该第1接合构件具有比所述第1导热率高的第3导热率。

14.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，

所述多个绝缘体层是通过热可塑性树脂制作的绝缘体层。