[其他]多层基板以及电子设备

说明书

本实用新型提供一种多层基板以及电子设备，能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况。本实用新型所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，具有在层叠方向的一侧设置的安装面；电子部件，内置于基材；和散热构件，贯通从电子部件的层叠方向的一侧的面至安装面之间的绝缘体层，并且未与电子部件的外部电极电连接，其中，该散热构件由具有比绝缘体层的材料的第1导热率高的第2导热率的材料构成，定义在散热构件中与层叠方向正交的第1剖面、以及位于比第1剖面更靠层叠方向的另一侧的位置且在散热构件中与层叠方向正交的第2剖面，从层叠方向观察时，存在第2剖面从第1剖面突出这样的第1剖面与第2剖面的组合。

技术领域

本实用新型涉及内置了电子部件的多层基板以及电子设备。

背景技术

作为以往的多层基板有关的发明，例如已知有专利文献1所记载的无线通信模块。图12是专利文献1所记载的无线通信模块500的剖面构造图。

无线通信模块500具备多层基板502以及主基板504。多层基板502 安装在主基板504上。多层基板502包括主体506、无源元件508以及散热板510。主体506是在上下方向上层叠多个电介质层而构成的。无源元件508被收纳在主体506内的空间。散热板510从下侧覆盖无源元件508，使得无源元件508不露出到外部。

在如以上那样的无线通信模块500中，散热板510相对于主基板504 的外部电极而通过焊料进行了接合。因此，无源元件508所产生的热量会经由散热板510而向主基板504传递。

因而，无线通信模块500具有散热板510易于从主体506脱落的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-60523号公报

实用新型内容

实用新型所要解决的课题

因此，本实用新型的目的在于，提供一种能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况的多层基板以及电子设备。

用于解决课题的手段

本实用新型的一形态所涉及的多层基板的特征在于，具备：基材，在层叠方向上层叠多个绝缘体层而构成，其中，该基材具有在该层叠方向的一侧设置的安装面；电子部件，内置于所述基材；和第1散热构件，贯通从所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面至所述安装面之间的所述绝缘体层，并且未与该电子部件的外部电极电连接，其中，该第1散热构件具有比所述绝缘体层的第1导热率高的第2导热率，定义在所述第1散热构件中与所述层叠方向正交的第1剖面、以及位于比该第1剖面更靠该层叠方向的另一侧的位置且在该第1散热构件中与该层叠方向正交的第2 剖面，从所述层叠方向观察时，存在所述第2剖面从所述第1剖面突出这样的该第1剖面与该第2剖面的组合。

本实用新型的一形态所涉及的电子设备具备母基板以及安装于该母基板的多层基板，其特征在于，所述多层基板具备：基材，在层叠方向上层叠多个绝缘体层而构成，其中，该基材具有在该层叠方向的一侧设置的安装面；电子部件，内置于所述基材；和第1散热构件，贯通从所述电子部件的所述层叠方向的一侧的面至所述安装面之间的所述绝缘体层，并且未与该电子部件的外部电极电连接，其中，该第1散热构件具有比所述绝缘体层的第1导热率高的第2导热率，所述第1散热构件与所述母基板直接相接，或者经由第2接合构件而与该母基板连接，其中，该第2接合构件具有比所述第1导热率高的第4导热率，定义在所述第1散热构件中与所述层叠方向正交的第1剖面、以及位于比该第1剖面更靠该层叠方向的另一侧的位置且在该第1散热构件中与该层叠方向正交的第2剖面，从所述层叠方向观察时，存在所述第2剖面从所述第1剖面突出这样的该第1 剖面与该第2剖面的组合。

实用新型的效果

根据本实用新型，能够抑制散热构件容易从基材脱落这一情况。

附图说明