[其他]部件安装基板有效
| 申请号： | 201690001288.7 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN208159004U | 公开（公告）日： | 2018-11-27 |
| 发明（设计）人： | 武冈诚;川田雅树;成冈友彦;野间隼史 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/28;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朴云龙 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂基板 连接盘 导体 表面树脂层 主体树脂 部件安装 导体接合 贯通孔 部件安装基板 表面形成 导体图案 接合材料 模制树脂 填充 覆盖 配置 | ||
【主权项】：
1.一种部件安装基板，具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。
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