[其他]部件安装基板

说明书

本实用新型提供一种部件安装基板，其具备：树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，所述树脂基板具备：主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。

技术领域

本实用新型涉及部件安装基板，该部件安装基板具备形成有导体图案的树脂基板以及安装在该树脂基板的表面的部件。

背景技术

以往，在各种电子设备中大多采用部件安装基板。例如，专利文献1 记载的部件安装基板具备树脂基板和电子部件。电子部件安装在树脂基板的表面。

在专利文献1记载的部件安装基板的树脂基板的表面，形成有覆盖该表面以及电子部件的整体的密封树脂层。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/097835号单行本

实用新型内容

实用新型要解决的课题

在像专利文献1记载的部件安装基板那样在树脂基板的表面形成由与树脂基板不同的种类的材料构成的密封树脂层的情况下，在它们的界面形成有具有高的接合强度的化学键合层。

然而，由于形成化学键合层，从而露出在树脂基板的表面的导体图案有时会由于氧化等而使导电率下降。

另一方面，若在树脂基板的表面形成一般的绝缘性抗蚀剂膜，并在其表面形成密封树脂层，则接合强度会变弱，难以维持高可靠性。

因此，本实用新型的目的在于，提供一种部件安装基板，其中，即使密封树脂层和树脂基板为不同的材料，也能够将它们之间的接合强度维持得高，且能够更可靠地抑制电特性的下降。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的部件安装基板具备树脂基板、第一部件以及模制树脂。在树脂基板形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案。第一部件安装在树脂基板的表面，安装用端子与连接盘导体接合。模制树脂形成为覆盖树脂基板的表面和第一部件，由与树脂基板不同的材质构成。进而，树脂基板具备：在表面形成有连接盘导体的主体树脂部；以及配置在主体树脂部的表面，由与主体树脂层相同种类的材质构成的表面树脂层。在表面树脂层的表面不形成导体。表面树脂层具备使连接盘导体露出在树脂基板的表面侧的贯通孔。安装用端子通过填充到贯通孔的接合材料与连接盘导体接合。

在该结构中，形成在树脂基板的主体树脂部的导体图案不与模制树脂接触。此外，连接盘导体的表面被接合材料以及第一部件的安装用端子覆盖，不与模制树脂接触。由此，可抑制形成在树脂基板的导体图案被模制树脂氧化。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，优选地，表面树脂层以及主体树脂部包含液晶聚合物，模制树脂包含硅酮树脂。

在该结构中，树脂基板中的电特性提高，且树脂基板与模制树脂的接合强度变高。

此外，在本实用新型的部件安装基板中，也可以具备内置于主体树脂部的第二部件。

在该结构中，在得到上述的可靠性的同时，由部件安装基板能够实现的电子电路变得更加多功能。

此外，树脂基板的杨氏模量优选比模制树脂的杨氏模量高。