[其他]部件安装基板

权利要求书

1.一种部件安装基板，具备：

树脂基板，形成有包括部件安装用的连接盘导体的导体图案；

第一部件，安装在所述树脂基板的表面，安装用端子与所述连接盘导体接合；以及

模制树脂，形成为覆盖所述树脂基板的表面和所述第一部件，由与所述树脂基板不同的材质构成，

所述树脂基板具备：

主体树脂部，在表面形成有所述连接盘导体；以及

表面树脂层，配置在所述主体树脂部的表面，由与所述主体树脂部相同种类的材质构成，

在所述表面树脂层的表面不形成导体，所述表面树脂层具备使所述连接盘导体露出在所述树脂基板的表面侧的贯通孔，

所述安装用端子通过填充到所述贯通孔的接合材料与所述连接盘导体接合。

2.根据权利要求1所述的部件安装基板，其中，

所述表面树脂层以及所述主体树脂部包含液晶聚合物，

所述模制树脂包含硅酮树脂。

3.根据权利要求1或2所述的部件安装基板，其中，

所述树脂基板的杨氏模量比所述模制树脂的杨氏模量高。

4.根据权利要求1或2所述的部件安装基板，其中，

具备：第二部件，内置于所述主体树脂部。

5.根据权利要求4所述的部件安装基板，其中，

所述模制树脂由杨氏模量比所述表面树脂层以及所述主体树脂部小的材料构成，

所述第二部件的体积相对于包括所述第二部件的所述树脂基板的体积的比率小于所述第一部件的体积相对于由所述模制树脂和所述第一部件构成的体积的比率。