[其他]红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置有效
申请号: | 201690000583.0 | 申请日: | 2016-01-21 |
公开(公告)号: | CN207300417U | 公开(公告)日: | 2018-05-01 |
发明(设计)人: | 野尻俊幸;布施武士;碓井正幸;细水亮 | 申请(专利权)人: | 世美特株式会社 |
主分类号: | G01J5/04 | 分类号: | G01J5/04;G01J1/02;G01J5/02;G01J5/10;H01L35/00;H01L37/02 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 杨贝贝,臧建明 |
地址: | 日本东京墨*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供一种红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置,能够通过使导光部中的开口部的尺寸精度高精度化,来抑制各红外线温度传感器的输出特性偏差。红外线温度传感器包括导热性的本体(2),具有导光部(21)与遮蔽部(22),且至少导光部(21)经黑体化,所述导光部(21)具有开口部(21a),该开口部(21a)的至少最短部的尺寸为1mm~6mm且引导红外线,所述遮蔽部(22)具有遮蔽壁(22a),以遮蔽红外线;基板(3),被保持于所述本体(2),且形成有配线图案(31);红外线探测用热敏元件(4),配置在所述基板(3)上,且配设在与所述导光部(21)对应的位置;以及温度补偿用热敏元件(5),在所述基板(3)上,与所述红外线探测用热敏元件(4)隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部(22)对应的位置。 | ||
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【主权项】:
一种红外线温度传感器,其特征在于包括:导热性的本体,具备导光部与遮蔽部,且至少导光部经黑体化,所述导光部具有开口部,所述开口部的至少最短部的尺寸为1mm~6mm且引导红外线;所述遮蔽部具有遮蔽壁,以遮蔽红外线;基板,被保持于所述本体,且形成有配线图案;红外线探测用热敏元件,配置在所述基板上,且配设在与所述导光部对应的位置;以及温度补偿用热敏元件,在所述基板上,与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置,且配设在与所述遮蔽部对应的位置。
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