[其他]红外线温度传感器以及使用红外线温度传感器的装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种对来自探测对象物的红外线进行探测，以测定探测对象物的温度的红外线温度传感器以及使用该红外线温度传感器的装置。

背景技术

以往，例如作为对复印机的定影装置中所用的加热定影辊等探测对象物的温度进行测定的温度传感器，使用有红外线温度传感器，该红外线温度传感器非接触地探测来自探测对象物的红外线，以测定探测对象物的温度。

此种红外线温度传感器为了补偿周围温度的变化，除了红外线探测用热敏元件以外，还设有温度补偿用热敏元件。而且，为了确定探测对象物的测定部，在前表面侧设有具有限制视野的开口部的导光部。

此外，在形成导光部时，因加工或模具尺寸的偏差，开口部的面积有时会发生变动。开口面积的变动是结构上的误差，会产生下述问题：因该误差，各个红外线温度传感器的输出特性产生偏差。

为了修正此种输出特性的偏差，提出有：对红外线温度传感器的导光部适用可变突出部，以使突出至导光部内的突出距离可变，由此来调整入射的红外线量，以修正各红外线温度传感器的探测温度的偏差(参照专利文献1)。而且，提出有：在与红外线温度传感器的导光部对应的热交换薄膜上，形成有调整膜，以作为红外线吸收率调整部(参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-156284号公报

专利文献2：国际公开WO2013/065091号

实用新型内容

[新型所要解决的问题]

但是，在如上所述的以往的红外线温度传感器中，由于导光部中的开口部的尺寸精度低，因此，为了对此进行修正而设置可变突出部或调整膜来调整红外线的受光能量。

因此，需要用于对红外线的受光能量进行调整的调整用构件，而且，也需要用于制作该构件的设备等，从而产生红外线温度传感器的成本变高的问题。

另一方面，若为了提高输出而采用加大开口部尺寸的结构，则会产生因尺寸变大而开口部的尺寸精度下降的问题。

本实用新型是有鉴于所述问题而完成，其目的在于提供一种能够通过使导光部中的开口部的尺寸精度高精度化，来抑制各红外线温度传感器的输出特性偏差的红外线温度传感器以及使用该红外线温度传感器的装置。

[解决问题的技术手段]

技术方案1所述的红外线温度传感器的特征在于包括：导热性的本体，具备导光部与遮蔽部，且至少导光部经黑体化，所述导光部具有开口部，所述开口部的至少最短部的尺寸为1mm～6mm且引导红外线；所述遮蔽部具有遮蔽壁，以遮蔽红外线；基板，被保持于所述本体，且形成有配线图案；红外线探测用热敏元件，配置在所述基板上，且配设在与所述导光部对应的位置；以及温度补偿用热敏元件，在所述基板上，与所述红外线探测用热敏元件隔开地配置，且配设在与所述遮蔽部对应的位置。

红外线温度传感器较佳为使用表面安装型者，但并不限定于表面安装型。而且，对于基板，可使用柔性(flexible)配线基板或刚性(rigid)配线基板。并不限定于特定形式的配线基板。

本体例如可由金属或陶瓷及在树脂中含有具有导热性的碳等填料的材料所形成。

作为红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件，较佳为使用由陶瓷半导体所形成的贴片热敏电阻，但并不限于此，可使用热电偶或测温电阻体等。

技术方案2所述的红外线温度传感器是根据技术方案1所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述经黑体化的本体的辐射率为0.8以上。

技术方案3所述的红外线温度传感器是根据技术方案1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述本体为金属制，所述黑体化是通过氧化处理来进行，通过氧化处理而形成的氧化膜的膜厚尺寸为10μm以下。

技术方案4所述的红外线温度传感器是根据技术方案1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述开口部的至少最短部的尺寸精度为±0.05 mm以下。

技术方案5所述的红外线温度传感器是根据技术方案1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，所述导光部与遮蔽部是形成为以导光部与遮蔽部的边界为中心而大致对称的形态。

技术方案6所述的红外线温度传感器是根据技术方案1或2所述的红外线温度传感器，其特征在于，在所述基板上，形成有用于连接红外线探测用热敏元件及温度补偿用热敏元件的配线图案，连接红外线探测用热敏元件的配线图案与连接温度补偿用热敏元件的配线图案为同一图案的形态。