[发明专利]对半导体基板进行湿处理的装置和方法有效
| 申请号： | 201680090186.1 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN109891564B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 王晖;王希;程成;吴均 | 申请（专利权）人： | 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B05C5/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种对半导体基板进行湿处理的装置和方法。装置包括：工艺腔室(1005)、设置在工艺腔室内保持半导体基板(1001)的卡盘(1002)、驱动卡盘旋转的旋转驱动器(1004)、包围工艺腔室的腔室护罩(1006)、至少一个竖直驱动器驱动腔室护罩上下移动、保护罩(1007)、至少一个驱动装置(1008)驱动保护罩向下遮盖或向上举起、至少一个分配器组件(1014)，具有向半导体基板表面喷射液体的分配器(1030)。当保护罩向下遮盖工艺腔室时，腔室护罩向上移动与保护罩配合，密封工艺腔室，防止液体飞溅出工艺腔室。 | ||
| 搜索关键词： | 对半 导体 进行 处理 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种对半导体基板进行湿处理的装置，其特征在于，包括：工艺腔室；卡盘，设置在工艺腔室内，保持半导体基板；旋转驱动器，驱动卡盘旋转；腔室护罩，包围工艺腔室；至少一个竖直驱动器，驱动腔室护罩上下移动；保护罩；至少一个驱动装置，驱动保护罩向下遮盖或向上举起；至少一个分配器组件，包括向半导体基板表面喷射液体的分配器；其中，当保护罩向下遮盖工艺腔室时，腔室护罩向上移动与保护罩配合，密封工艺腔室，防止液体飞溅出工艺腔室。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
