[发明专利]基板处理装置、振动检测系统以及计算机可读取记录介质有效
| 申请号： | 201680086709.5 | 申请日： | 2016-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109314074B | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 大石护;松田康弘;西田政哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;郝庆芬 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的在于降低由基板的位置错位造成的对生产效率的风险。提供以下的结构，该结构具备：载置部，其载置基板收容器；基板保持工具，其保持被收纳在基板收容器内的基板；各运送机构，其在载置部载置的基板收容器与基板保持工具之间进行基板的领取，并进行基板保持工具的升降以及旋转等运送动作；检测部，其被设置于该各运送机构中任意一个以上的运送机构，来检测振动；存储部，其预先登记基板的固有振动频率以及阈值；以及监视部，其对基于从检测部检测出的检测数据转换而得的转换数据的振动强度与上述阈值进行比较，监视基于转换数据的振动频率与基板的固有振动频率是否一致。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 振动 检测 系统 以及 计算机 读取 记录 介质 | ||
【主权项】：
1.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置具备：载置部，其载置基板收容器；基板保持工具，其保持被收纳在上述基板收容器内的基板；各运送机构，其在载置于上述载置部的基板收容器和上述基板保持工具之间交接上述基板，并进行上述基板保持工具的升降以及旋转等运送动作；检测部，其被设置于该各运送机构中任意一个以上的运送机构，来检测振动；存储部，其预先登记基板的固有振动频率以及阈值；以及监视部，其将基于从上述检测部检测出的检测数据转换而得的转换数据的振动强度与上述阈值进行比较，监视基于上述转换数据的振动频率与上述基板的固有振动频率是否一致。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
