[发明专利]基板处理装置、振动检测系统以及计算机可读取记录介质有效
| 申请号: | 201680086709.5 | 申请日: | 2016-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN109314074B | 公开(公告)日: | 2023-07-04 |
| 发明(设计)人: | 大石护;松田康弘;西田政哉 | 申请(专利权)人: | 株式会社国际电气 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 曾贤伟;郝庆芬 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 装置 振动 检测 系统 以及 计算机 读取 记录 介质 | ||
本发明的目的在于降低由基板的位置错位造成的对生产效率的风险。提供以下的结构,该结构具备:载置部,其载置基板收容器;基板保持工具,其保持被收纳在基板收容器内的基板;各运送机构,其在载置部载置的基板收容器与基板保持工具之间进行基板的领取,并进行基板保持工具的升降以及旋转等运送动作;检测部,其被设置于该各运送机构中任意一个以上的运送机构,来检测振动;存储部,其预先登记基板的固有振动频率以及阈值;以及监视部,其对基于从检测部检测出的检测数据转换而得的转换数据的振动强度与上述阈值进行比较,监视基于转换数据的振动频率与基板的固有振动频率是否一致。
技术领域
本发明涉及基板处理装置、振动检测系统以及计算机可读取记录介质。
背景技术
目前,基板处理装置的一种即半导体制造装置根据定义了处理条件以及处理步骤的方法(过程方法)来实施处理基板(以下有时会成为晶圆)的基板处理工序,作为DRAM和IC等设备的制造工序的一个工序。
在通过基板保持工具(以下为舟皿)保持预定片数的基板并进行处理的批次类型的半导体制造装置中,存在晶圆翘曲的情况、以及在晶圆的移动动作中晶圆与晶圆的运送系统接触的情况。例如,专利文献1中记载有在基板移动机上设置检测冲突时的振动的冲突传感器,对晶圆的破损事故、舟皿和基板收容器的跌倒事故防患于未然。但是,近年来,已知即使是在基板没有产生翘曲的情况下,如果产生基板的固有振动频率附近的振动频率,则会产生位置错位,因此会产生由此引起的微粒。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-109999号公报
发明内容
发明要解决的课题
本发明的目的在于,降低由基板的位置错位造成的对生产效率的风险。
用于解决课题的手段
根据本发明的一个方式,提供以下一种结构,具备:载置部,其载置基板收容器;基板保持工具,其保持被收纳在上述基板收容器内的基板;各运送机构,其在载置于上述载置部的基板收容器和上述基板保持工具之间交接上述基板,并进行上述基板保持工具的升降以及旋转等运送动作;检测部,其被设置于该各运送机构中任意一个以上的运送机构,来检测振动;存储部,其预先登记基板的固有振动频率以及阈值;以及监视部,其将基于由上述检测部检测出的检测数据转换而得的转换数据的振动强度与上述阈值进行比较,监视基于上述转换数据的振动频率与上述基板的固有振动频率是否一致。
发明的效果
根据本发明,能够降低由基板的位置错位造成的微粒产生的风险。
附图说明
图1是优选适用于本发明一个实施方式的基板处理装置的立体透视图。
图2是优选适用于本发明一个实施方式的基板处理装置的侧面透视图。
图3是优选适用于本发明一个实施方式的基板处理装置的处理炉的纵截面图。
图4是优选适用于本发明一个实施方式的基板处理装置的控制器结构图。
图5是用于说明优选适用于本发明一个实施方式的振动检测系统的图。
图6是表示优选适用于本发明第一实施方式的振动检测系统执行的流程的图。
图7是表示优选适用于本发明第二实施方式的振动检测系统执行的流程的图。
图8是表示优选适用于本发明第三实施方式的振动检测系统执行的流程的图。
图9是表示优选适用于本发明第四实施方式的振动检测系统执行的流程的图。
图10是表示优选适用于本发明第五实施方式的振动检测系统执行的流程的图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





