[发明专利]立体配线基板、立体配线基板的制造方法及立体配线基板用基材有效
| 申请号： | 201680086437.9 | 申请日： | 2016-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN109315069B | 公开（公告）日： | 2021-01-08 |
| 发明（设计）人： | 道胁茂 | 申请（专利权）人： | 名幸电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38;H05K1/02;H05K3/18 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种立体配线基板，其包括：树脂膜(1)，其为立体状，具有在玻璃转化温度以上的饱和区域中储能弹性模量为2×10 |
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| 搜索关键词： | 立体 配线基板 制造 方法 配线基板用 基材 | ||
【主权项】：
1.一种立体配线基板，其特征在于，包括：树脂膜，其为立体状，具有在玻璃转化温度以上的饱和区域中储能弹性模量为2×107Pa以下的动态粘弹性特性，且具有50％以上的断裂伸长率；第一金属膜，其形成在所述树脂膜的表面，并具有所期望的图案；以及第二金属膜，其形成在所述第一金属膜上；其中所述树脂膜在所述第一金属膜的形成面上具有多个凹凸；所述第一金属膜，其膜厚度被调整为可将金属沉积成粒子状而形成疏松状结构。
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