[发明专利]立体配线基板、立体配线基板的制造方法及立体配线基板用基材

权利要求书

1.一种立体配线基板，其特征在于，包括：

树脂膜，其为立体状，具有在玻璃转化温度以上的饱和区域中储能弹性模量为2×10⁷Pa以下的动态粘弹性特性，且具有50％以上的断裂伸长率；

第一金属膜，其形成在所述树脂膜的表面，并具有所期望的图案；以及

第二金属膜，其形成在所述第一金属膜上；其中

所述树脂膜在所述第一金属膜的形成面上具有多个凹凸；

所述第一金属膜，其膜厚度被调整为可将金属沉积成粒子状而形成疏松状结构。

2.根据权利要求1所述的立体配线基板，其特征在于，所述第二金属膜在所述树脂膜的弯曲部，修复所述第一金属膜上产生的直线状及非直线状裂缝。

3.根据权利要求2所述的立体配线基板，其特征在于，所述第二金属膜的厚度为所述裂缝宽度的1/2以上。

4.根据权利要求1-3任一项所述的立体配线基板，其特征在于，所述第一金属膜具有通过沉积铜而获得的膜厚度，所述铜的量与在平板上堆积0.05μm以上、0.50μm以下的铜时相同。

5.根据权利要求4所述的立体配线基板，其特征在于，所述第一金属膜在所述树脂膜的凹部内，具有容纳铜粒子的结构。

6.根据权利要求1-3、和5任一项所述的立体配线基板，其特征在于，所述第一金属膜形成在所述树脂膜的两面上。

7.一种立体配线基板的制造方法，其特征在于，包括：

准备工序，准备平坦状的树脂膜，该平坦状的树脂膜具有在玻璃转化温度以上的饱和区域中储能弹性模量为2×10⁷Pa以下的动态粘弹性特性，且具有50％以上的断裂伸长率；

凹凸形成工序，对所述树脂膜进行加热及加压，并在所述树脂膜的表面上形成多个凹凸；

第一金属膜形成工序，在所述树脂膜表面上形成第一金属膜；

图案形成工序，利用光刻对所述第一金属膜进行图案化，形成所期望的图案；

立体成型工序，对形成有所述第一金属膜状态下的所述树脂膜加热及加压，从而进行立体成型；以及

第二金属膜形成工序，在已形成图案的所述第一金属膜上形成第二金属膜；其中

在所述第一金属膜形成工序中，通过使金属沉积为粒子状并调整膜厚度，使所述第一金属膜形成为疏松状。

8.根据权利要求7所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，在所述第二金属膜形成工序中，当所述第一金属膜上产生直线状及非直线状裂缝时，利用所述第二金属膜修复所述裂缝，所述第一金属膜位于因所述立体成型工序的立体成型而弯曲形成的所述树脂膜的弯曲部上。

9.根据权利要求8所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，在所述第二金属膜形成工序中，所述第二金属膜的厚度为所述裂缝宽度的1/2以上。

10.根据权利要求7-9任一项所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，凹凸形成工序包括：粘贴步骤，将粗糙化的金属箔的粗糙面按压到所述树脂膜上，同时进行加热，以将所述金属箔粘贴在所述树脂膜上；以及去除步骤，去除所述金属箔。

11.根据权利要求7-9任一项所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，在所述第一金属膜形成工序中，与在平板上沉积0.05μm、以上0.50μm以下的铜、银、镍或金、又或者含有上述金属至少一种的合金时相同的量，粒子状堆积铜、银、镍或金、又或者含有上述金属中至少一种的合金。

12.根据权利要求7-9任一项所述的立体配线基板的制造方法，其特征在于，在所述第一金属膜形成工序中，利用催化处理及无电解镀覆形成所述第一金属膜。