[发明专利]树脂密封装置

摘要

本发明提供一种电子元件的树脂密封装置，其中，利用根据理论关系式和实测关系式这两者而决定的动作条件来使可动模腔做动作，该可动模腔设于在密封对象物的周围形成密封空间的第1模框和第2模框中的至少一者且能够在密封空间内部上下移动，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔的动作条件的相关性，通过对密封空间内部的树脂施加压力，能够与应当进行树脂密封的厚度的差异相对应地以所需的厚度来准确地进行树脂密封。

主权项

1.一种树脂密封装置，其中，该树脂密封装置包括：第1模框，其自密封对象物的第1方向安装；第2模框，其自与所述第1方向相反的第2方向安装，该第2模框以与所述第1模框成对的方式组合；密封空间，其通过所述第1模框和所述第2模框的组合而形成于所述密封对象物的周围；可动模腔，其设于所述第1模框和所述第2模框中的至少一者，该可动模腔能够在所述密封空间内部上下移动；决定部，其决定所述可动模腔进行动作的动作条件；控制部，其利用由所述决定部决定的动作条件来控制所述可动模腔的动作；以及树脂注入部，其向所述密封空间注入用于在所述密封对象物上形成树脂密封层的树脂，所述可动模腔能够与所述密封空间的内周相匹配地上下移动，所述决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件，该理论关系式示出根据理论要素来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定所述可动模腔的动作条件的相关性，所述控制部利用最终决定后的动作条件来使所述可动模腔上下移动，所述可动模腔通过由所述控制部控制进行上下移动来对所述密封空间内部的所述树脂施加压力，能够调整所述树脂密封层的厚度和填充率。