[发明专利]树脂密封装置有效
申请号: | 201680085490.7 | 申请日: | 2016-08-17 |
公开(公告)号: | CN109075083B | 公开(公告)日: | 2022-03-08 |
发明(设计)人: | 石井正明 | 申请(专利权)人: | 朝日科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B29C45/14 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 树脂 密封 装置 | ||
1.一种树脂密封装置,其中,
该树脂密封装置包括:
第1模框,其自密封对象物的第1方向安装;
第2模框,其自与所述第1方向相反的第2方向安装,该第2模框以与所述第1模框成对的方式组合;
密封空间,其通过所述第1模框和所述第2模框的组合而形成于所述密封对象物的周围;
可动模腔,其设于所述第1模框和所述第2模框中的至少一者,该可动模腔能够在所述密封空间内部上下移动;
决定部,其决定所述可动模腔进行动作的动作条件;
控制部,其利用由所述决定部决定的动作条件来控制所述可动模腔的动作;以及
树脂注入部,其向所述密封空间注入用于在所述密封对象物上形成树脂密封层的树脂,
所述可动模腔能够与所述密封空间的内周相匹配地上下移动,
所述决定部根据理论关系式和实测关系式这两者来决定最终的动作条件,该理论关系式示出根据理论要素来决定所述可动模腔的动作条件的相关性,该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定所述可动模腔的动作条件的相关性,
所述控制部利用最终决定后的动作条件来使所述可动模腔上下移动,
所述可动模腔通过由所述控制部控制进行上下移动来对所述密封空间内部的所述树脂施加压力,能够调整所述树脂密封层的厚度和填充率,
该树脂密封装置还包括用于对所述可动模腔的位置进行检测的位置检测部、以及使所述可动模腔的位置返回初始位置的校正部,
所述校正部利用弹性体机构、电子机构和机械机构中的任一机构构成,
在所述可动模腔的位置在形成所述树脂密封层之后未返回初始位置且控制所述可动模腔的上下移动的所述控制部无法使所述可动模腔返回所述初始位置的情况下,
所述位置检测部检测到所述可动模腔的位置未返回所述初始位置并通知所述校正部,
作为相对于所述控制部独立的要素的所述校正部使形成所述树脂密封层之后未返回所述初始位置的所述可动模腔的位置返回所述初始位置。
2.根据权利要求1所述的树脂密封装置,其中,
所述理论要素包含所述树脂密封层的厚度和树脂的种类,
所述实测结果包含所述成型品的所述树脂密封层的厚度的实测值。
3.根据权利要求2所述的树脂密封装置,其中,
所述理论要素还包含所述树脂的温度、所述密封空间的温度、自所述树脂注入部注入树脂的注入速度以及所述密封空间的体积中的至少一者。
4.根据权利要求2或3所述的树脂密封装置,其中,
所述实测结果还包含因所述成型品的所述树脂密封层的位置不同而导致的厚度的差值和所述树脂密封层的填充率中的至少一者。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,其中,
该树脂密封装置还包括用于得到所述成型品的所述实测结果的实测部,所述实测部对所述树脂密封层的单处或者多处的厚度进行实测。
6.根据权利要求5所述的树脂密封装置,其中,
所述实测部以与所述多处分别对应的方式包括信号发生部和信号接收部,
所述信号接收部接收自所述信号发生部输出的、来自所述密封对象物的多处的各个信号,
根据所述信号接收部所接收的信号的位移量对所述多处的各个厚度要素进行实测。
7.根据权利要求4所述的树脂密封装置,其中,
在所述实测结果中的所述树脂密封层的厚度与所述理论要素中的所述树脂密封层的厚度具有差值的情况下,所述决定部决定能够消除所述差值的所述动作条件。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的树脂密封装置,其中,
所述动作条件包含所述可动模腔的移动速度、加压力、自向所述密封空间注入树脂后起到开始移动为止的待机时间、所述密封对象物的温度、所述密封对象物的预热时间、所述第1模框的温度、所述第1模框的预热时间、所述第2模框的温度、所述第2模框的预热时间、所述树脂的预热时间、以及所述控制部的移动轴线的坐标中的至少一者。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造