[发明专利]树脂密封装置

说明书

本发明提供一种电子元件的树脂密封装置，其中，利用根据理论关系式和实测关系式这两者而决定的动作条件来使可动模腔做动作，该可动模腔设于在密封对象物的周围形成密封空间的第1模框和第2模框中的至少一者且能够在密封空间内部上下移动，该理论关系式示出根据理论要素来决定可动模腔的动作条件的相关性，该实测关系式示出根据树脂密封层的形成完成后的成型品的实测结果来决定可动模腔的动作条件的相关性，通过对密封空间内部的树脂施加压力，能够与应当进行树脂密封的厚度的差异相对应地以所需的厚度来准确地进行树脂密封。

技术领域

本发明涉及一种利用树脂来密封被安装于基板的电子元件的树脂密封装置，特别涉及一种还能够应对所密封的树脂的厚度可能不同的情况的树脂密封装置。

背景技术

很多电子设备、测量设备、电气设备、输送设备包括用于处理电信号的电子基板。在这些电子基板上安装有半导体元件、集成电路等很多电子元件。单个半导体元件或微型处理器等半导体集成元件或者利用高电压的功率元件等作为电子元件安装在电子基板上。

安装有电子元件的电子基板被收纳于电子设备、测量设备等中进行工作。此时，在所安装的电子元件之中，还存在在电子基板上露出的状态下不理想的电子元件。为了提高针对耐久性、耐冲击等的应对性，还存在需要利用树脂来密封电子元件的情况。

如此利用树脂将安装于电子基板的电子元件(单个或多个)密封起来的树脂密封装置被使用在各种场景中。通常的树脂密封装置利用树脂来密封被安装于电子基板的电子元件。在利用该树脂来密封电子元件时，使用具有与电子元件的大小、形状相对应的模框(日文：型枠)的树脂密封装置。

在这样的树脂密封装置中，大致进行如下那样的处理动作。

首先，将安装有电子元件的电子基板设置于存在模框的预定位置。接下来，在所设置的位置处，在被安装于电子基板的电子元件上安置模框。模框是用于密封电子元件的树脂空间。向该模框注入熔融树脂。当注入后的熔融树脂固化时，树脂密封结束。

如此，安装于电子基板的电子元件通过模框进行树脂密封。因此，进行与模框的大小、形状相对应的树脂密封。换言之，使用与欲利用树脂将电子元件密封的形状、大小相对应的模框来执行树脂密封。

通常，树脂密封装置所使用的模框与被树脂密封的电子元件相对应。即，利用与安装于某一电子基板的电子元件的种类相对应地准备的模框来进行树脂密封。对于电子基板、电子元件，大量地制造同一种电子基板、电子元件并将其使用于电子设备等。针对安装于同一种电子基板的电子元件，在树脂密封中使用某一模框。对于安装于另一种电子基板的电子元件，使用另一种模框。

如此，通常，只要根据电子元件的种类而使用不同种类的模框即可。

然而，近年来，随着电子基板、电子元件的多样化(使用电子基板、电子元件的电子设备的多样化)，需要对很多种类的电子元件进行树脂密封。特别是，根据电子元件的种类来改变树脂密封的厚度的需求变多。例如，即使电子元件的外部尺寸相同，根据耐久性等，所需的树脂密封的厚度有时也不同。或者，由于电子元件的半导体封装的厚度不同，因此有时所需的树脂密封的厚度不同。

在这样的状况下，根据电子元件的种类、电子元件的封装的种类等而相应地具有很多种类的模框，这在成本方面有很多缺点。其原因在于，这不仅使模框的制造成本变高，还可能使保管成本也变得非常高昂。

在这样的状况下，提供一种能够与电子元件的种类、封装的种类的差异、制造偏差相对应地灵活应对树脂密封的厚度的、使用可动模框的树脂密封装置(例如参照专利文献1、2、3)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－277470号公报