[发明专利]功率半导体模块、使用其的电力变换装置以及电力变换装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680085392.3 申请日: 2016-05-11
公开(公告)号: CN109075144B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 露野圆丈;桑野盛雄;德山健 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种液密性优异、端子连接部的可靠性高的小型电力变换装置。本发明的电力变换装置具备:盒体,其收纳功率半导体;流路形成体,其与所述盒体的外表面之间形成流路;第1固定材料,其与流至所述流路的制冷剂接触;以及第2固定材料,其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触,覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向。
搜索关键词: 功率 半导体 模块 使用 电力 变换 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
1.一种功率半导体模块,其特征在于,具备:盒体,其收纳功率半导体,而且固定在流路形成体中;第1固定材料,其与制冷剂接触;以及第2固定材料,其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触,而且覆盖所述第1固定材料的所述盒体在水压下的位移方向。
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