[发明专利]功率半导体模块、使用其的电力变换装置以及电力变换装置的制造方法有效

专利信息
申请号: 201680085392.3 申请日: 2016-05-11
公开(公告)号: CN109075144B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 露野圆丈;桑野盛雄;德山健 申请(专利权)人: 日立汽车系统株式会社
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20
代理公司: 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 代理人: 肖华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 功率 半导体 模块 使用 电力 变换 装置 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种功率半导体模块,其特征在于,具备:

盒体,其收纳功率半导体,而且固定在流路形成体中;

第1固定材料,其与制冷剂接触;以及

第2固定材料,其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触,而且覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料的弹性模量低于所述第2固定材料。

3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为树脂。

4.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为树脂固化物。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第2固定材料为树脂固化物。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料的弹性模量为0.1MPa以上1GPa以下,所述第2固定材料的弹性模量为4GPa以上。

7.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料在120℃、2个大气压的饱和水蒸气中暴露168小时之后的重量减少率为10%以下。

8.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为触变性在1.5以上的树脂的固化物。

9.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为梯度材料的低弹性模量部,第2固定材料为所述梯度材料的高弹性模量部。

10.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为硅酮树脂。

11.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第1固定材料为聚氨酯树脂。

12.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,

所述第2固定材料为紫外线固化型树脂。

13.一种电力变换装置,其具备根据权利要求1至12中任一项所述的功率半导体模块,该电力变换装置的特征在于,

具备流路形成体,所述流路形成体与所述盒体的外表面之间形成流路。

14.一种电力变换装置的制造方法,其特征在于,具备:

第1工序,将收纳功率半导体的盒体收纳至流路形成体的流路;

第2工序,以与流至所述流路的制冷剂接触的方式配置第1固定材料;以及

第3工序,以与所述第1固定材料及所述流路形成体接触而且覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向的方式配置第2固定材料,

所述第1固定材料或所述第2固定材料或者所述第1固定材料及所述第2固定材料是通过使液状树脂固化而形成。

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