[发明专利]功率半导体模块、使用其的电力变换装置以及电力变换装置的制造方法有效
| 申请号: | 201680085392.3 | 申请日: | 2016-05-11 |
| 公开(公告)号: | CN109075144B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
| 发明(设计)人: | 露野圆丈;桑野盛雄;德山健 | 申请(专利权)人: | 日立汽车系统株式会社 |
| 主分类号: | H01L23/473 | 分类号: | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K7/20 |
| 代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 肖华 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 功率 半导体 模块 使用 电力 变换 装置 以及 制造 方法 | ||
1.一种功率半导体模块,其特征在于,具备:
盒体,其收纳功率半导体,而且固定在流路形成体中;
第1固定材料,其与制冷剂接触;以及
第2固定材料,其与所述第1固定材料及所述流路形成体接触,而且覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向。
2.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料的弹性模量低于所述第2固定材料。
3.根据权利要求1或2所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为树脂。
4.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为树脂固化物。
5.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第2固定材料为树脂固化物。
6.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料的弹性模量为0.1MPa以上1GPa以下,所述第2固定材料的弹性模量为4GPa以上。
7.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料在120℃、2个大气压的饱和水蒸气中暴露168小时之后的重量减少率为10%以下。
8.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为触变性在1.5以上的树脂的固化物。
9.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为梯度材料的低弹性模量部,第2固定材料为所述梯度材料的高弹性模量部。
10.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为硅酮树脂。
11.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第1固定材料为聚氨酯树脂。
12.根据权利要求1所述的功率半导体模块,其特征在于,
所述第2固定材料为紫外线固化型树脂。
13.一种电力变换装置,其具备根据权利要求1至12中任一项所述的功率半导体模块,该电力变换装置的特征在于,
具备流路形成体,所述流路形成体与所述盒体的外表面之间形成流路。
14.一种电力变换装置的制造方法,其特征在于,具备:
第1工序,将收纳功率半导体的盒体收纳至流路形成体的流路;
第2工序,以与流至所述流路的制冷剂接触的方式配置第1固定材料;以及
第3工序,以与所述第1固定材料及所述流路形成体接触而且覆盖所述第1固定材料和所述盒体在水压下的位移方向的方式配置第2固定材料,
所述第1固定材料或所述第2固定材料或者所述第1固定材料及所述第2固定材料是通过使液状树脂固化而形成。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日立汽车系统株式会社,未经日立汽车系统株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201680085392.3/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于电子设备的多相散热器件
- 下一篇:电子装置、连接体以及电子装置的制造方法





