[发明专利]用于传输半导体组件的系统与方法有效
| 申请号： | 201680078729.8 | 申请日： | 2016-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN108701638B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 赛普里安·艾曼卡·巫卓;保罗·M·恩奎斯特;小盖乌斯·吉尔曼·方腾 | 申请（专利权）人： | 艾德亚半导体接合科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京寰华知识产权代理有限公司 11408 | 代理人： | 林柳岑 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示用于组件的传输的系统与方法。可提供支撑多个经切割整合式装置裸片的一薄膜。所述多个经切割整合式装置裸片可安置为沿所述薄膜的一表面彼此邻近。所述薄膜可定位于邻近所述支撑结构，以使得所述薄膜的所述表面面向所述支撑结构的一支撑表面。所述薄膜可相对于所述支撑结构而选择性地侧向定位，以使得一选定第一裸片与所述支撑结构的一第一位置对准。可在非平行于所述薄膜的所述表面的一方向上施加一力，以使得所述选定第一裸片自所述薄膜直接传输至所述支撑结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 传输 半导体 组件 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于将组件安装于支撑结构上的方法，所述方法包括：提供支撑多个经单粒化组件的薄膜，所述多个经单粒化组件安置为沿所述薄膜的表面彼此邻近；邻近所述支撑结构定位所述薄膜，使得所述薄膜的所述表面面向所述支撑结构的支撑表面；相对于所述支撑结构选择性地侧向定位所述薄膜，使得选定第一组件与所述支撑结构的第一位置对准；以及在不平行于所述薄膜的所述表面的方向上施加力，以使得所述选定第一组件从所述薄膜直接转移到所述支撑结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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