[发明专利]用于传输半导体组件的系统与方法

说明书

本发明揭示用于组件的传输的系统与方法。可提供支撑多个经切割整合式装置裸片的一薄膜。所述多个经切割整合式装置裸片可安置为沿所述薄膜的一表面彼此邻近。所述薄膜可定位于邻近所述支撑结构，以使得所述薄膜的所述表面面向所述支撑结构的一支撑表面。所述薄膜可相对于所述支撑结构而选择性地侧向定位，以使得一选定第一裸片与所述支撑结构的一第一位置对准。可在非平行于所述薄膜的所述表面的一方向上施加一力，以使得所述选定第一裸片自所述薄膜直接传输至所述支撑结构。

对相关申请案的交叉参考

本申请案主张2016年1月13日申请的美国临时专利申请案第62/278,354号及2016年3月4日申请的美国临时专利申请案第62/303,930号的优先权，所述多个申请案中的每一者的全部内容特此以全文引用的方式且出于所有目的而并入本文中。

技术领域

本技术领域大体上是关于用于将半导体组件传输至支撑结构的系统与方法，且详言的，是关于用于将整合式装置裸片自薄膜传输至支撑结构的系统与方法。

背景技术

整合式装置裸片典型地经建置于半导体芯片上，所述半导体芯片被置放于薄膜上(例如，胶带或其他黏着薄膜)且经切割以界定多个单独的整合式装置裸片。在习知半导体程序中，经切割整合式装置裸片自切割胶带个别地进行移除，且被置放至中间载体(诸如，裸片托盘、窝伏尔组件或其他处理设备)上。举例而言，在一些配置中，使用机器人臂将裸片自裸片托盘个别地取放至中间载体。装置裸片可经受进一步处理及/或可自中间载体移动至其他处理台，且最终移动至封装平台，诸如封装衬底(例如，印刷电路板、引线框等)。

然而，使用机器人取放型机器可能效率低下且耗时，此是因为机器的末端执行器可花费几秒来将每一裸片自切割胶带个别地移除且将其置放于中间载体的特定位置上。使用取放型机器每次移动一个裸片可因此增加总处理时间及/或在处理中产生瓶颈，其增大制造成本。在一些配置中，可使用卷盘式带机将裸片自切割胶带移动至中间载体。然而，卷盘式机器仅在一个维度上移动及排列裸片(亦即，在直线方向上自一个卷盘直接至另一卷盘)。

因此，仍存在对用于将选定裸片自薄膜传输至支撑结构的改良式系统与方法的需要。

发明内容

在一个实施方式中，揭示一种用于将裸片安装于一支撑结构上的方法。所述方法可包括提供支撑多个经单粒化组件或整合式装置裸片的一薄膜，所述多个经单粒化组件或整合式装置裸片安置为沿所述薄膜的一表面彼此邻近。所述方法可包含邻近所述支撑结构定位所述薄膜，使得所述薄膜的所述表面面向所述支撑结构的一支撑表面。所述方法可包括相对于所述支撑结构选择性地侧向定位所述薄膜，使得一选定第一组件或裸片与所述支撑结构的一第一位置对准。所述方法可包括在非平行于所述薄膜的所述表面的一方向上施加一力，以使得所述选定第一裸片自所述薄膜直接传输至所述支撑结构。

在另一实施方式中，揭示一种用于结合整合式装置裸片的方法。所述方法可包括提供支撑第一多个经单粒化整合式装置裸片的一薄膜，所述第一多个经单粒化整合式装置裸片安置为沿所述薄膜的一第一表面彼此邻近。所述方法可包括提供支撑第二多个整合式装置裸片的一支撑结构，所述第二多个整合式装置裸片安置为沿所述支撑结构的一第二表面彼此邻近。所述方法亦可包括邻近所述支撑结构定位所述薄膜，使得来自所述第一多个经单粒化整合式装置裸片或组件的一选定第一裸片与来自所述第二多个经单粒化整合式装置裸片的一第二裸片对准且面向所述第二裸片。所述方法可包括在非平行于所述薄膜的所述第一表面的一方向上施加一力，以使得所述第一裸片接触所述第二裸片。所述方法可包括将所述第一裸片与所述第二裸片直接结合，或将一第一组件与一第二组件直接结合。所述方法亦可包括将所述第一裸片自所述薄膜移除。