[发明专利]固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置有效
| 申请号： | 201680073603.1 | 申请日： | 2016-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN108368342B | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 籔野真也;板谷亮;秃惠明 | 申请（专利权）人： | 日亚化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/05 | 分类号： | C08L83/05;C08K5/098;C08L83/07;C09K3/10;G02B1/04;H01L23/29;H01L23/31;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人： | 封新琴 |
| 地址： | 日本国德岛县阿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于形成即使在高温条件下(例如200℃)长时间(例如100小时)暴露也不易发生硬度的上升及重量的减少的材料(密封材料、透镜等)的固化性有机硅树脂组合物。该固化性有机硅树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分。(A)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(B)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；(C)：分子内具有1个以上烯基(优选为乙烯基)的支链状的聚有机硅氧烷；(D)：稀土金属盐以外的金属盐。 | ||
| 搜索关键词： | 固化 有机 硅树脂 组合 及其 以及 半导体 装置 | ||
【主权项】：
1.固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，(A)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(B)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；(C)：分子内具有1个以上烯基的支链状的聚有机硅氧烷；(D)：稀土金属盐以外的金属盐。
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