[发明专利]固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置

说明书

本发明提供一种用于形成即使在高温条件下(例如200℃)长时间(例如100小时)暴露也不易发生硬度的上升及重量的减少的材料(密封材料、透镜等)的固化性有机硅树脂组合物。该固化性有机硅树脂组合物包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分。(A)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；(B)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；(C)：分子内具有1个以上烯基(优选为乙烯基)的支链状的聚有机硅氧烷；(D)：稀土金属盐以外的金属盐。

技术领域

本发明涉及固化性有机硅树脂组合物及其固化物、通过使用上述固化性有机硅树脂组合物密封光半导体元件而得到的光半导体装置、以及包含光半导体元件和使用上述固化性有机硅树脂组合物而得到的透镜的光半导体装置。本申请基于2016年1月8日在日本提出申请的日本特愿2016-002836号要求优先权，并将其内容援引于此。

背景技术

在光半导体装置等半导体装置中，为了包覆而保护半导体元件，使用了密封材料。作为这样的密封材料，已使用的是各种树脂材料。

近年来，光半导体装置的高输出化得到发展，对于在这样的光半导体装置中包覆光半导体元件的树脂(密封材料)，要求高透明性、耐热性、耐热冲击性。因此，作为上述树脂，所使用的是具有高透明性、耐热性、耐热冲击性的有机硅树脂。

作为形成如上所述的有机硅树脂的组合物，已知有例如含有笼型结构体的液态的倍半硅氧烷作为树脂成分的光半导体元件密封用树脂组合物(参见专利文献1)。此外，已知有包含1分子中含有至少2个碳-碳双键的有机化合物、1分子中含有至少2个SiH基的化合物、及氢化硅烷化催化剂的固化性组合物(参见专利文献2)。另外，已知有包含梯型聚有机倍半硅氧烷和特定的异氰脲酸酯化合物的固化性树脂组合物(参见专利文献3)。此外，已知有包含具有芳基的聚有机硅氧烷、异氰脲酸酯化合物、及硅烷偶联剂的固化性树脂组合物(参见专利文献4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2007-031619号公报

专利文献2：日本特开2002-314140号公报

专利文献3：国际公开第2013/094625号

专利文献4：国际公开第2014/125964号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，光半导体装置的封装件(LED封装件)的大型化得到发展，与此相伴地，对于密封材料也提出了柔软性方面的要求。然而，使上述专利文献1中记载的树脂组合物、上述专利文献2中记载的固化性组合物固化而得到的固化物，柔软性不足，在用作大型化的LED封装件的密封材料使用的情况下，有时会产生下述问题：在被施加冷热循环(周期性地重复加热和冷却)这样的热冲击时，会产生裂纹(开裂)等。

使用上述专利文献3及4中记载的固化性树脂组合物而得到的密封材料在被施加热冲击的情况下，不易产生裂纹。但如果长时间暴露于高温条件下等更为苛刻的环境中，则有时会导致柔软性丧失，发生密封材料的硬度上升、或重量减少，因此在用作大型化的LED封装件的密封材料的情况下，有时会产生下述问题：在被施加比以往的热冲击更严重的热冲击时，会产生裂纹(开裂)等。为此，现状是需要一种固化性组合物，其能够形成具有即使在被施加更严重的热冲击的情况下也不易发生硬度的上升及重量的减少的特性的材料。

另外，伴随着近年来光半导体元件向照明用途的展开，高亮度化得到发展，对于照明用的光半导体装置的密封材料，越来越要求更进一步的耐热性的提高。然而，使用专利文献1～4中记载的固化性树脂组合物而得到的密封材料在由高亮度化引起的高温条件下(例如，200℃)长时间(例如，100小时)暴露时，会导致重量减少而树脂厚度发生变化，因此存在难以保持光导出效率高的状态的问题。