[发明专利]固化性有机硅树脂组合物及其固化物、以及光半导体装置

权利要求书

1.固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分、(C)成分及(D)成分，

(A)：分子内具有1个以上氢化甲硅烷基且不具有脂肪族不饱和基团的聚有机硅氧烷；

(B)：包含铂族金属的氢化硅烷化催化剂；

(C)：分子内具有1个以上烯基的支链状的聚有机硅氧烷；

(D)：稀土金属盐以外的金属盐，

其中，相对于固化性有机硅树脂组合物(100重量％)，(D)成分的含量为1～500ppm，

(D)成分中含有的金属原子相对于固化性有机硅树脂组合物(1000000ppm)的含量为1～100ppm，

(D)成分中含有的金属原子为选自锆(Zr)、钙(Ca)及铟(In)中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的固化性有机硅树脂组合物，其中，(D)成分中含有的金属原子相对于固化性有机硅树脂组合物(1000000ppm)的含量为1～50ppm。

3.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物，其包含下述的(E)成分，

(E)：分子内具有2个以上烯基及1个以上芳基的聚有机硅氧基硅亚烷基。

4.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物，其进一步包含荧光体。

5.权利要求1～4中任一项所述的固化性有机硅树脂组合物的固化物。

6.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物作为光半导体密封用树脂组合物的用途。

7.根据权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物作为用于形成光半导体用透镜的树脂组合物的用途。

8.光半导体装置，其包含：

光半导体元件、和

密封该光半导体元件的密封材料，

所述密封材料为权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物的固化物。

9.光半导体装置，其包含：

光半导体元件、和

透镜，

所述透镜为权利要求1或2所述的固化性有机硅树脂组合物的固化物。