[发明专利]晶片检查装置及其维护方法有效
| 申请号： | 201680073329.8 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108475648B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赤池由多加;齐藤刚央 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
本发明提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t |
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| 搜索关键词： | 晶片 检查 装置 及其 维护 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；载置所述晶片的由与所述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时对所述探针卡与所述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，所述晶片检查装置包括加高部件，该加高部件载置于所述卡盘上端部件，载置用于对所述接触端子进行研磨的研磨用晶片，所述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，在所述密封件对所述空间进行密封之前使所述研磨用晶片与各所述接触端子抵接。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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