[发明专利]晶片检查装置及其维护方法有效
| 申请号： | 201680073329.8 | 申请日： | 2016-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN108475648B | 公开（公告）日： | 2022-05-27 |
| 发明（设计）人： | 赤池由多加;齐藤刚央 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/28;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶片 检查 装置 及其 维护 方法 | ||
1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：
具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；
载置所述晶片的由与所述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和
当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时对所述探针卡与所述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，
所述晶片检查装置包括加高部件，该加高部件载置于所述卡盘上端部件，载置用于对所述接触端子进行研磨的研磨用晶片，
所述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，在所述密封件对所述空间进行密封之前使所述研磨用晶片与各所述接触端子抵接。
2.如权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述卡盘上端部件具有进行真空吸附的吸附口，
所述加高部件具有使所述吸附口与载置于所述加高部件的所述研磨用晶片连通的连通孔。
3.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述加高部件由铝形成。
4.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于：
所述加高部件由硅或者碳化硅形成。
5.一种晶片检查装置的维护方法，其特征在于：
所述晶片检查装置包括：
具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；
载置所述晶片的由与所述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和
当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时对所述探针卡与所述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，
在所述晶片检查装置的维护方法中，
将加高部件载置于所述卡盘上端部件，进而将用于对所述接触端子进行研磨的研磨用晶片载置于所述加高部件，
使所述卡盘上端部件向所述探针卡移动，
所述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，在所述密封件对所述空间进行密封之前使所述研磨用晶片与各所述接触端子抵接。
6.如权利要求5所述的晶片检查装置的维护方法，其特征在于：
所述卡盘上端部件具有进行真空吸附的吸附口，
所述加高部件具有使所述吸附口与载置于所述加高部件的所述研磨用晶片连通的连通孔，
当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，所述吸附口通过所述连通孔对所述研磨用晶片进行吸附。
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