[发明专利]晶片检查装置及其维护方法

说明书

本发明提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t₁)、研磨用晶片(34)的厚度(t₂)和自弹性框架(24)的主体(28)的下表面至探针卡(21)的各探针(27)的下端为止的突出量(t₃)的共计值(T)被设定为大于唇形密封件(33)在卡盘上端部件(23)的上表面的突出量(t₄)。

技术领域

本发明涉及对晶片检查用的探针卡的针状探针进行研磨的晶片检查装置及其维护方法。

背景技术

为了对形成有多个半导体器件的晶片进行检查，使用探针作为检查装置。探针包括与晶片相对的探针卡，探针卡包括以与晶片的半导体器件的各电极焊盘或各焊料凸块相对的方式配置的多个针状接触端子即探针。对探针而言，以向探针卡推压晶片的方式对探针卡进行真空吸附，使探针卡的各探针与半导体器件的电极焊盘或焊料凸块接触(例如，参照专利文献1。)。此时，通过使电流从各探针向与各电极焊盘或各焊料凸块连接的半导体器件的电路流去，对半导体器件的电特性进行检查。

然而，由于晶片的刚性低，当仅使晶片真空吸附到探针卡时，晶片可能发生弯曲而各电极焊盘或各焊料凸块不与探针卡的各探针均匀地接触。因此，提出一种使作为载置晶片的厚板部件的卡盘上端部件与晶片一起真空吸附到探针卡，利用该卡盘上端部件来抑制晶片的弯曲的技术。具体而言，如图7A所示，使载置于卡盘上端部件72的晶片W与安装于作为基部的弹性框架70的探针卡71相对。作为弹性密封部件的唇形密封件73从卡盘上端部件72向弹性框架70突出。之后，使卡盘上端部件72向弹性框架70移动，使唇形密封件73与弹性框架70抵接，由此密封卡盘上端部件72与弹性框架70之间的空间S。在晶片W被推压到探针卡71之后空间S被减压，由此晶片W连同卡盘上端部件72被吸引到弹性框架70，能够维持晶片W与探针卡71的抵接状态。此时，唇形密封件73被压缩(图7B)。

然而，当反复使用了探针卡71的晶片W的检查时，反复各电极焊盘或各焊料凸块与探针卡71的各探针74的接触，各探针74发生磨损。因此，需要定期地对各探针74进行研磨。当对各探针74进行研磨时，使研磨用晶片与各探针74抵接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2014－29917号公报

发明内容

发明想要解决的技术问题

但是，在使用上述的卡盘上端部件72向探针卡71推压晶片W的方法中，当在卡盘上端部件72载置研磨用晶片75使卡盘上端部件72向弹性框架70移动时，在研磨用晶片75与各探针74抵接之前，唇形密封件73与弹性框架70抵接而在卡盘上端部件72与弹性框架70之间形成空间S(图7C)。之后，当使卡盘上端部件72向弹性框架70移动时，空间S的压力上升，反作用力作用于卡盘上端部件72，结果产生研磨用晶片75不与各探针74适当地抵接的问题。

为了防止空间S的压力上升，也考虑对空间S进行减压，但是此情况下减压步骤需要时间。另外，也考虑通过使空间S的压力的上升缓慢而缓和空间S的压力上升，使研磨用晶片75与各探针74适当地抵接，但是此情况下需要使卡盘上端部件72向弹性框架70低速移动。即，产生处理能力降低的问题。

本发明的目的在于提供不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置及其维护方法。

用于解决技术问题的技术方案